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@globaltechmoon
[삼성 문준호의 반도체를 전하다]
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[삼성 문준호의 반.전] 2026년 2월 2일 주요 테크 뉴스 ■ 젠슨 황, 엔비디아가 OpenAI에 대해 불만설을 부인, 1,000억 달러 미만이지만 회사 역사상 최대 규모의 대규모 투자에 참여할 것 ■ 중국 정부, DeepSeek의 엔비디아 H200 AI 칩 구매 조건부 승인 ■ Microsoft와 Meta, 위스콘신 일부 지자체와 비공개 NDA 하에 수십억 달러 규모 데이터센터 협상을 진행 ■ Meta, MTIA-3 AI 칩 2026년 하반기 출시 가능성, TSMC 3nm 공정 기반, GUC가 후공정 패키징 및 웨이퍼 처리 담당 예정 ■ 애플, 메모리 가격 상승과 타이트한 TSMC 3nm 캐파로 2026년 하반기 프리미엄 iPhone(폴더블 포함) 우선 전략을 검토 중 감사합니다.