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[삼성 문준호의 반.전] 2024년 5월 10일 주요 테크 뉴스 ■ 애플 M4의 새로운 긱벤치 결과에 따르면, 멀티 코어에서 M2 대비 최대 45%, M3대비 25% 더 빠른 결과. 스냅드래곤 X 엘리트, M3 프로 비해서도 우위 ■ NVIDIA 차세대 R100 “Rubin” GPU 2025년 4분기 양산 예상. TSMC N3, HBM4 8개, 3nm Grace CPU, 전력 효율에 초점 등의 특징 ■ 삼성·SK·마이크론 'HBM3E' 경쟁, 브로드컴에 8단 샘플 제출 ■ SK하이닉스, 온디바이스 AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발. 양산은 오는 3분기부터 진행 ■ 삼성전자, AI 반도체 '마하-1'에 4나노 공정 검토. 오토모티브 반도체 개발 인력에서 인력 충원 ■ 미국 반도체 업계, 칩스 및 과학법(CHIPS and Science Act)이 시행된 후 자국 제조 능력 증가 및 투자 확대, 고용 창출 등 긍정 영향이 크다면서 인센티브 확대와 기간 연장을 요구 ■ 삼성전자, 인텔 등 반도체 기업이 EUV 공정 중 발생하는 패터닝 오류를 보완하기 위한 유도자기조립(DSA) 기술을 연구 중 감사합니다.