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[삼성 문준호의 반.전] 2025년 4월 22일 주요 테크 뉴스 ■ 화웨이, 이르면 다음 달부터 중국 고객들에게 910C 칩의 대량 출하를 시작할 계획 ■ 2025년 하반기 양산 예정인 화웨이 920 칩이 SMIC의 N+3 제조 공정과 HBM 접근성에 한계로 난관에 봉착했다는 보도 ■ 인텔,18A 공정을 VLSI 심포지엄 2025에서 인텔 3 제조 공정과 비교하는 등 상세 발표 예정 ■ 중국 대표 OSAT인 JCET, 2024년 359억6200만 위안의 사상 최대 매출 기록 ■ 텐스토렌트, 라피더스와 2nm 칩 개발 협력. 텐스토렌트의 첫 2nm 칩은 2025년말 테이프아웃을 목표 ■ 캠브리콘 테크놀로지스, 4Q24 흑자전환에 이어 1분기에 매출 4230% 증가하며 흑자 지속 감사합니다.