Post #1014

英伟达 $NVDA 财报系列解读之一：芯片产业链及其主要玩家，细分龙头有哪些，英伟达在其中的地位究竟如何。 从芯片整个产业而言，简单说来可以划分为： 上游-设计； 中游-制造； 下游-应用。 具体细分如下： 📍 上游设计 ▶️ EDA -芯片设计工具（Synopsys、Cadence、Siemens，三家合计超过70%市占率） ▶️ IP核-芯片设计草图（ARM、IMAG、MIPS等） ▶️ Fabless-芯片设计公司（英伟达、高通、联发科、AMD等） 对于英伟达而言： 1）其EDA和上述三家都有不同程度的合作，但Synopsys实力更为强劲，全球市占率超过40%以上。 2）GPU内核和架构纯自研、CPU板块主要是与ARM合作，其它玩家（国内）主要是采用IMAG的内核搭建。 英伟达 $NVDA 财报系列解读之一：芯片产业链及其主要玩家，细分龙头有哪些，英伟达在其中的地位究竟如何。 从芯片整个产业而言，简单说来可以划分为： 上游-设计； 中游-制造； 下游-应用。 具体细分如下： 📍 上游设计 ▶️ EDA -芯片设计工具（Synopsys、Cadence、Siemens，三家合计超过70%市占率） ▶️ IP核-芯片设计草图（ARM、IMAG、MIPS等） ▶️ Fabless-芯片设计公司（英伟达、高通、联发科、AMD等） 对于英伟达而言： 1）其EDA和上述三家都有不同程度的合作，但Synopsys实力更为强劲，全球市占率超过40%以上。 2）GPU内核和架构纯自研、CPU板块主要是与ARM合作，其它玩家（国内）主要是采用IMAG的内核搭建。 晶圆封测：台积电（不接受委外）、日月光、安靠、长电等 📌制造环节相对复杂，延伸出来的产业链庞大，但主线是：从硅料-硅片-晶圆-芯片。从扩产角度而言，越到上游，时间相对较长，因此硅片的产能总体上供给紧缺时间略多。 📌 英伟达的主要代工是台积电，通常说来英伟达需要按照台积电的设计规范交付图纸，生产周期短则大半月，长则1-2月（取决于稼动率），H100为例，主要是4N工艺，一般说来12寸大概能做500个左右的die（5nm） 📌 理论上说来摩尔定律下的xnm对应的是线宽，比如130nm指的是晶体管的栅极宽度，通俗的就是晶体管开关的这个门物理间距，太窄很容易发生量子隧穿效应，大白话就是约等于漏电。比如你以为的3nm工艺，线宽可能是22nm。台积电通常用xN来命名工艺节点，也主要是行业工艺命名基本没有标准，但是其等效的芯片性能差不多保持一致。 2）另一块基于芯片的电子设备细分：服务器产业链、电子设备代工组装产业链（暂不考虑消费级的电子设备，比如PC、Iphone等） 英伟达服务器又是一条单独的产业链，不多展开，除芯片外、 光模块、液冷、存储、网络设备等，目前英伟达服务器代工事鸿海精密下的工业富联、前阵子超微出事，大家担心也是因为出货量的问题，但实际上这影响微乎其微。 📍下游应用 主要是云厂商及边缘终端。 ▶️云厂商：微软、Meta等通过数据中心的算力发力大模型和AI应用（训练和推理） ▶️边缘终端：戴尔、联想、特斯拉等在手机、PC、汽车等智能终端上使用AI（侧重推理端） 总的来说： 📌英伟达在芯片的成功背后有极为庞大复杂的半导体产业链支撑，芯片设计是整个产业链毛利率最为丰厚的环节，对英伟达的研究无法脱离整个产业链视角，无论是芯片本身的制造，还是其服务器的代工组装亦或下游的应用，这都决定其未来到底能走多远。 📌 在GPU这个细分领域，英伟达当之无愧是霸主，但是其这一两年来的战略：一方面是横向的产业布局，牢牢占据网络、硬件、软件、系统四大核心价值，增厚壁垒；一方面是往下游的应用端扩张，从单芯片到系统级解决方案，扩大其应用上限。