Post #10082

במצגת שפורסמה לפני כנס טכני ביום חמישי, חברת טיוואן סמי צופה כי עד שנת 2030, שוק השבבים העולמי יעלה על 1.5 טריליון דולר, גבוה מהתחזית הקודמת של טריליון דולר. $TSM מתוכם, AI ומחשוב ביצועים גבוהים צפויים לתפוס 55%, אחריהם טלפונים ניידים בכ-20%, ויישומי רכב בכ-10%. TSMC חשפה כי הביקוש לשבבי מאיצי AI צפוי לגדול פי 11 בין השנים 2022 ל-2026. כדי לענות על הביקוש החזק, TSMC ממהרת להרחיב את הייצור, ומתכננת לבנות מפעל שבבים חדש (דור 9) ומתקני אריזה מתקדמים עד 2026. לגבי תהליך הייצור המתקדם של 2 ננומטר ו-A16, TSMC צופה כי שיעור הצמיחה השנתי הממוצע (CAGR) של הייצור בין 2026 ל-2028 יגיע ל-70%. בנוסף, בין 2022 ל-2027, שיעור הצמיחה השנתי של קיבולת CoWoS יעלה על 80%.