Post #9270

סינופסיס ו-TSMC מרחיבות שיתוף פעולה בפיתוח שבבי AI מתקדמים חברת Synopsys הודיעה על הרחבת שיתוף הפעולה עם TSMC במטרה להאיץ פיתוח שבבי בינה מלאכותית מתקדמים באמצעות קניין רוחני (IP) וכלי תכנון אלקטרוניים (EDA) חדשים. במסגרת המהלך, החברות דיווחו על השגת סיליקון ראשון לטכנולוגיית M-PHY v6.0 על תהליך הייצור המתקדם N2P של TSMC, וכן על השלמת tape-out עבור IP בתקן UCIe במהירות 64Gbps, המיועד לדור הבא של מערכות מחשוב עתירות ביצועים. בנוסף, סינופסיס הציגה זרימות תכנון מבוססות AI המשפרות ביצועים, צריכת חשמל ופרודוקטיביות, לצד שדרוג כלי 3DIC Compiler התומך בארכיטקטורות רב-שבביות מתקדמות, כולל טכנולוגיית CoWoS של TSMC. שיתוף הפעולה בין החברות מתמקד בדורות הייצור המתקדמים N3, N2, וכן בתהליכים עתידיים A16 ו-A14, במטרה לאפשר פיתוח מהיר ויעיל יותר של שבבי AI ומחשוב עתיר ביצועים. מקורות: Synopsys, TSMC טיקרים קשורים: $SNPS $TSM קהילת שוק ההון/בטלגם 🐂 https://t.me/StockTalks_s