Post #9930

ברייקינג - חדשות טובות נוספות לאינטל!!! שיתוף פעולה מפתיע בין SK הייניקס לאינטל שיכול לשנות את שוק שבבי ה-AI $INTC עולם שבבי ה-AI נמצא בנקודת רתיחה, ועכשיו נראה ששתי ענקיות כמו SK הייניקס ואינטל החליטו לשלב כוחות כדי לפתור את אחת הבעיות הכי גדולות בתחום, הן עובדות יחד על פיתוח של טכנולוגיית אריזה מתקדמת בשם 2.5D, מה שיכול לשנות לגמרי את הדרך שבה שבבי הבינה המלאכותית מיוצרים ומגיעים לשוק. מה זה בכלל אריזת 2.5D ולמה זה חשוב? כדי להבין את הסיפור, צריך להבין איך בונים שבב AI חזק, דמיינו ששבב הוא כמו עיר קטנה שבה המעבד (המוח) והזיכרון צריכים לדבר אחד עם השני במהירות שיא. אריזת 2.5D היא סוג של "גשר" מהיר מאוד, שמניחים בין השבב לבין לוח המעגלים, והוא מאפשר למידע לעבור ביניהם בצורה הרבה יותר יעילה. הטכנולוגיה הזו קריטית למאיצי AI, כמו אלו של חברות ענק כמו אנבידיה (Nvidia) או AMD, בגלל שהם צריכים לשלב בין מעבדים גרפיים חזקים לבין זיכרון ברוחב פס גבוה (HBM). עד היום, חברת TSMC מטייוואן הייתה השחקנית הכמעט יחידה ששלטה בתחום הזה, אבל בגלל הביקוש המטורף לשבבי AI, נוצר שם מחסור חמור באספקה. בגלל המחסור הזה, חברות מחפשות פתרונות אחרים, וכאן אינטל נכנסת לתמונה עם טכנולוגיה משלה שנקראת EMIB. במקום להשתמש בשכבה אחת גדולה ויקרה של סיליקון שמקשרת בין כל החלקים, אינטל משתמשת ב"גשרים" קטנים וגמישים יותר, מה שמאפשר לסדר את השבבים בצורה חכמה ויעילה יותר. שיתוף הפעולה הזה הוא מצב של רווח לשני הצדדים, בגלל שאינטל רוצה להגדיל את עסקי האריזה שלה ולהפוך לספקית משמעותית בשוק, בזמן ש-SK הייניקס רוצה לוודא שהזיכרונות המתקדמים שלה (HBM) יעבדו מושלם על כמה שיותר סוגי פלטפורמות. זה עוזר לה לשפר את היציבות של המוצרים שלה ולהבטיח שהם ייוצרו בכמויות גדולות ללא תקלות. וואו אינטל מפתיעה ממש - בקצב הזה היא תגיע רחוק מאד.. יכול להיות שבקרוב נראה את שרשרת האספקה של שבבי ה-AI נפתחת לתחרות חדשה, מה שיוכל להוריד לחצים מהשוק ולעזור לעוד חברות לקבל את הרכיבים שהן צריכות בזמן? 🐻וול סטריט לייב🐻 ⚠️אין באמור ייעוץ השקעות, שיווק השקעות או המלצה לביצוע פעולה כלשהי. איני יועץ מוסמך. יש לפנות לייעוץ מקצועי אישי לפני קבלת החלטות.⚠️