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>>AI 연산력의 치명적 약점…브로드컴 “3대 병목” 지목, 공급 부족 2027년까지 지속 가능 (대만 •브로드컴은 현재 AI 공급망에서 핵심 병목으로 ▲레이저 ▲첨단 공정 웨이퍼(특히 TSMC) ▲PCB를 지목. 특히 광트랜시버 내부에 사용되는 소형 PCB는 납기가 기존 약 6주에서 6개월까지 늘어났으며, 2027년이 되어야 완화될 것 •이러한 소형 PCB는 고주파 신호 처리와 초소형 설계가 요구되어 고난도 mSAP 공정이 필요하며, HBM용 IC 기판과 일부 생산 공정이 겹치면서 글로벌 AI 서버 수요 증가가 오히려 PCB 생산 여력을 잠식하고 있음. 또한 공급업체 변경 시 인증에 6개월 이상이 소요돼 빅테크 기업들은 장기 계약으로 기존 공급망을 고정하는 상황 •레이저 부품 역시 CPO 시대의 핵심 병목으로 지목됨. AI 데이터센터용 레이저는 고출력·저노이즈 특성이 요구되며, 엄격한 신뢰성 테스트를 통과하는 비율이 30% 이하에 불과함. 특히 인듐인 기반 생산 능력을 가진 업체가 제한적이며, CPO 구조에서는 레이저 수요가 단순 비례가 아니라 배수로 증가해 공급 압박이 더욱 심화 •웨이퍼 측면에서는 TSMC의 첨단 공정이 2026년 병목에 도달할 것으로 분석됨. 다만 진짜 문제는 후공정인 첨단 패키징에서 발생. CPO 시대에는 광학 칩과 실리콘 칩을 결합하는 고난도 하이브리드 본딩 기술이 필요하며, 생산 속도와 수율 확보가 초기 단계에서 크게 제한 •또한 TSMC는 엔비디아, 애플, AMD, 퀄컴뿐 아니라 구글, 메타, 오픈AI 등과 동일한 생산 라인을 두고 경쟁해야 하는 상황으로, 사실상 생산 능력이 ‘배급제’처럼 운영되고 있음. 신규 증설도 장비 리드타임이 12-18개월로 단기 대응 기대난 •한편, 패키징 기판, 언더필, 테스트, 광통신, 프로브카드 등 핵심 부품 공급업체들의 증설 속도는 더욱 느려 병목이 전방위로 확산되고 있음. 이로 인해 공급망 병목과 가격 상승은 구조적으로 지속될 가능성이 높으며, 병목이 발생하는 영역이 곧 가격 결정권을 갖는 핵심 구간으로 부상 >AI算力的致命傷！博通總監點名「三大瓶頸」 產能缺口恐一路塞到2027 https://www.ctee.com.tw/news/20260404700011-430201