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✅ [뉴스] 삼성, SOCAMM2 휨 현상 해결했다는 보도… 양산 일정에서 마이크론·SK하이닉스보다 앞서나갈 전망 (트렌드포스) 삼성전자가 SOCAMM2 설계의 핵심 기술적 난제를 해결한 것으로 알려졌다. ETNews가 소식통을 인용해 보도한 바에 따르면, 삼성전자는 차세대 AI 서버 메모리 모듈인 SOCAMM2(System on Chip Advanced Memory Module 2)의 양산을 앞두고 있던 주요 장애물인 ‘휨 현상’ 문제를 극복했다. 보도에 따르면 삼성은 자체 개발한 차세대 저온 솔더(LTS) 기술을 적용해 이 문제를 해결했다고 한다. https://www.trendforce.com/news/2026/04/08/news-samsung-reportedly-solves-socamm2-warpage-issues-potentially-gains-edge-over-micron-sk-hynix-in-mass-production-timeline/