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#AI#반도체#광통신 브로드컴이 밝힌 AI 공급망 3대 병목 (2026년 최대 리스크): 1) Lasers (InP 기반): CPO 광통신 핵심 레이저, 수율 낮고 공급사 극소수 → 2027년까지 쇼티지 지속 2) TSMC 첨단 공정 & Advanced Packaging: 3nm 등 웨이퍼 + CoWoS/하이브리드 본딩 캐파 한계 → 2026년 공급망 타이트 3. Small-form-factor PCBs (Paddle Cards): mSAP 공정 고난도 초소형 기판, HBM 기판과 겹쳐 리드타임 6주 → 6개월 폭증 AI 데이터센터 확장 발목 잡는 구조적 병목. 2027년까지 가격 상승 + 장기 계약 불가피 관련 밸류체인 1) Lasers (광레이저/InP): Lumentum (LITE), Coherent (COHR), Broadcom (AVGO), AAOI 등 2) TSMC 첨단 패키징 : TSMC (TSM), ASE Technology (ASX), Amkor (AMKR) 3) PCB / 기판: 삼성전기, 대덕전자 등 https://www.ctee.com.tw/news/20260404700011-430201