Post #37409

[유리기판 사업의 외연 확장과 주요 고객사] · 삼성전기가 기존 브로드컴에 이어 애플에도 반도체용 유리기판 샘플을 공급하며 신규 사업 영역을 빠르게 확대하고 있음. · 브로드컴은 구글, 메타 등 빅테크 기업의 AI 서버용 맞춤 칩 개발을 주도하고 있어, 삼성전기의 유리기판이 해당 칩에 탑재될 가능성이 높음. [유리기판 기술의 특징 및 도입 배경] · 유리기판은 기존 유기 소재 대비 표면 평탄도가 높아 미세 회로 구현이 유리하며, 열팽창률이 낮아 고성능 AI 반도체 칩에서 발생하는 휨(워피지) 현상을 효과적으로 제어할 수 있음. · 애플은 브로드컴과의 협력을 통한 플랫폼 패키징 소재 검증과 향후 자체적인 서버용 AI 칩 패키징 설계를 고려하여 삼성전기의 유리기판을 직접 평가하는 것으로 분석됨. [생산 인프라 구축 및 양산 준비 현황] · 삼성전기는 세종사업장에서 유리기판 파일럿 라인을 가동 중이며 2027년 이후 본격적인 양산을 목표로 함. · 일본 스미토모화학그룹과 유리기판 핵심 소재인 유리 코어 제조를 위한 합작법인(JV) 설립을 추진 중이며, 올해 하반기 JV 설립 완료 후 본격적인 장비 투자를 계획하고 있음. 🔗원문:https://tinyurl.com/2662ortl