Post #37449

삼성전자가 차세대 AI 서버 메모리 모듈인 SOCAMM2의 양산 핵심 과제였던 뒤틀림(warpage) 문제를 자체 개발한 저온 솔더(LTS) 기술을 통해 해결한 것으로 알려졌습니다. 솔더링 온도를 260°C 이상에서 150°C 이하로 낮춰 소재 간 열팽창계수 불일치를 최소화하였으며, 다이 구조를 이중 타워에서 단일 타워로 전환하고 에폭시 몰딩 컴파운드의 특성을 최적화하는 등 설계 개선도 병행하였습니다. 이를 통해 삼성전자는 NVIDIA의 차세대 AI 플랫폼 Vera Rubin에 탑재될 SOCAMM2의 개발 및 양산 일정에서 경쟁사 대비 우위를 점한 것으로 평가받고 있으며, 업계 최초 192GB SOCAMM2 양산 개시와 안정적인 수율을 바탕으로 NVIDIA 공급 수요의 약 50%를 담당할 것으로 추산됩니다. 한편 SK하이닉스는 올해 6세대(1c) D램 전환을 가속화하며 AI 메모리 포트폴리오를 확장하고 있으며, 마이크론은 3월 초 삼성전자·SK하이닉스의 192GB 대비 약 33% 용량이 많은 256GB SOCAMM2 고객 샘플을 세계 최초로 출하하는 등 세 업체 간 경쟁이 빠르게 심화되고 있습니다. https://www.trendforce.com/news/2026/04/08/news-samsung-reportedly-solves-socamm2-warpage-issues-potentially-gains-edge-over-micron-sk-hynix-in-mass-production-timeline/