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골드만삭스: AI의 미래, '광'이 결정한다! 최근 골드만삭스는 보고서를 통해 광통신 세계 1위 기업인(Zhongji Innolight의 목표 주가를 기존 대비 50% 상향한 1,187위안으로 제시했습니다. 보고서의 핵심은 AI 인프라의 중심축이 단순 연산을 넘어 '광학 연결'이라는 새로운 주류 노선으로 진입했다는 점입니다. 1. 시장 규모(TAM)의 폭발적 확장: 150억 달러에서 1,540억 달러로 광학 연결 시장은 향후 2027~2028년까지 현재의 9배 수준인 약 1,540억 달러(한화 약 210조 원) 규모로 성장할 전망입니다. 성장의 핵심 동력 - Scale Up: 과거에는 서버 간 연결(Scale Out)이 주력이었으나, 이제는 랙(Rack) 내부 및 초거대 노드 내부의 연결(Scale Up)이 성장을 주도합니다. 가치의 수직 상승: 엔비디아의 GPU 클러스터가 NVL72에서 NVL576으로 확장됨에 따라, 계산 단위당 광네트워크 가치는 약 31.5만 달러에서 94억 달러로 29배나 급증할 것으로 보입니다. 이는 구리선이 광섬유로 대체되는 경계가 점점 더 짧은 거리(기기 내부)까지 확장되고 있음을 의미합니다. 2. CPO의 부상과 플러그형 모듈의 공존 차세대 기술인 CPO(Co-Packaged Optics)가 가치 분배의 판도를 바꿀 것입니다. CPO의 장점: 광엔진을 칩 바로 옆에 배치하여 전송 경로를 줄이고, 지연 시간과 전력 소비를 최소화합니다. 엔비디아와 브로드컴은 이미 2025~2026년에 걸쳐 CPO 관련 제품의 양산 및 인도를 계획 중입니다. 상호 보완 관계: CPO가 확산되더라도 기존의 플러그형 광모듈(Pluggable) 시장이 잠식되지는 않습니다. 대역폭과 전력이 민감한 곳은 CPO가, 유지보수의 유연성이 필요한 곳은 플러그형이 담당하며 두 시장 모두 커지는 '플러스 게임'이 될 것입니다. 3. 실리콘 포토닉스(SiPh)의 경제성 전통적인 EML 방식보다 실리콘 포토닉스(SiPh) 기술의 침투율이 가속화될 것입니다. 비용 절감 및 수익성 향상: 1.6T 사양에서 SiPh 방식은 재료비(BOM)가 32% 낮으면서도 매출 총이익률은 50%대 중반에 달해 수익성이 훨씬 높습니다. 시장 점유율: SiPh의 시장 침투율은 2024년 6%에서 2028년 말 46%까지 급증할 것으로 예상됩니다. 4. 공급망 병목: InP(인듐인) 소재와 지연 리스크 성장의 가장 큰 걸림돌은 레이저 광원의 핵심 원재료인 InP(인듐인)의 공급 부족입니다. 수요 압박: AI 서버의 폭증과 CPO 엔진용 레이저 수요가 겹치며 공급망에 과부하가 걸리고 있습니다. 공급 불확실성: 주요 제조사들이 증설에 나섰지만, 실제 공급 평형은 2028년에야 가능할 전망입니다. 특히 지정학적 리스크로 인한 수출 규제가 변수로 작용할 수 있습니다. 5. OCS: 차세대 호환성의 열쇠 OCS(Optical Circuit Switching)는 신호의 광-전 변환 없이 빛 자체를 스위칭하는 기술로, 구글 등 빅테크 기업들이 이미 도입을 시작했습니다. 최대 강점: 800G에서 1.6T, 3.2T로 사양이 업그레이드되어도 스위치를 교체할 필요가 없는 '세대 간 호환성'을 제공합니다. 수주 현황: 루멘텀(Lumentum) 등 주요 기업의 OCS 수주 잔고가 이미 수억 달러에 달하며, 향후 고객들이 호환성에 대해 지불할 의사가 얼마나 클지가 시장 확대의 관건입니다. https://wallstreetcn.com/articles/3770214#from=ios