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광학 포토닉스 병목현상 AI 클러스터가 구리 배선의 물리적 한계를 넘어 확장되면서 병목은 광학 영역으로 이동 중이며, 다음 기업들이 스택 전반에서 해당 계층을 구축 중. 1. 어플라이드 옵토일렉트로닉스(AAOI) AI 네트워크의 트랜시버 계층 구축 기업. 미국 내 수직 통합 인듐인화물(InP) 레이저 생산 기반 보유. 이미 한 하이퍼스케일 고객으로부터 첫 1.6T 대량 주문 2억 달러 이상을 확보했으며, 두 번째 고객으로부터 800G 주문 1억2400만 달러를 추가 수주. 2. 애어 테스트 시스템즈(AEHR) 광학 및 AI 하드웨어 스택의 신뢰성 계층 구축 기업. 번인 및 테스트 시스템 제공. 주요 하이퍼스케일 고객으로부터 4100만 달러 규모 후속 주문을 수주했으며, 소노마 플랫폼이 고전력 AI ASIC 생산용 핵심 번인 장비로 부상 중이라는 평가. 3. 크레도 테크놀로지(CRDO) AI 클러스터 데이터 이동 속도를 높이는 연결 계층 구축 기업. 액티브 전기 케이블, 리타이머, 고속 인터커넥트 반도체 제공. 더스트포토닉스 인수를 통해 구리 한계 도달 이전 실리콘 포토닉스 영역까지 확장. 4. 루멘텀 홀딩스(LITE) AI 광학 스택의 레이저 계층 구축 기업. EML, 광부품, 광 스위칭 사업 노출 보유. 엔비디아(NVDA)의 20억 달러 전략적 투자와 4억 달러 이상의 광회로 스위치 수주잔고가 기반이며, 주문은 2028년까지 이어진 것으로 전해짐. 5. 비아비 솔루션스(VIAV) 광학 스택의 테스트·검증 계층 구축 기업. 네트워크 계측 및 포토닉스 측정 장비 제공. 고속 광 인프라 확대 과정에서 어느 트랜시버 업체가 승리하든 반드시 필요한 장비 공급층으로 평가. 6. 코히런트(COHR) 핵심 포토닉스 병목 구간을 담당하는 기업. 인듐인화물 레이저, 광엔진, 차세대 AI 네트워킹용 통신 부품 생산. 엔비디아(NVDA)의 20억 달러 전략적 투자 지원을 받고 있으며 1.6T 전환 수요에 맞춰 InP 생산능력 확대 중. 7. 마벨 테크놀로지(MRVL) DSP 및 광 인프라 계층 구축 기업. 전기광학 기술, PAM DSP, 인터커넥트 반도체, 맞춤형 네트워킹 칩 제공. 셀레스티얼 AI 계약과 NVLink Fusion 노출이 광학 기술의 AI 클러스터 내 중요성 확대와 함께 입지를 강화 중.