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https://x.com/photoncap/status/1984197170409730232?s=46 #Poet#레신저스 <레신저스(LESSENGERS)와 $POET의 협력은 무얼 말하나?> 개인적인 경험을 바탕으로, POET과 협력 중인 국내 광통신 기업 **레신저스(LESSENGERS)**에 대해 간단히 소개드리고자 합니다. 그 전에, @Semicon_player 무니님께서 레신저스 회사의 고용 분석을 통한 POET의 분석을 예리하게 하셔서 정말 대단하다고 느꼈습니다. 먼저 회사 이름부터 보시죠, 무슨 단어 같은가요? 제가 개인적으로 대표님 만나자 마자 제일 먼저 던졌던 질문입니다. 정답은 light + messenger로 빛으로 메신저 역할을 하겠다. 너무 멋있지 않나요? 이 회사의 대표/CEO인 김종국 박사님은 포항공대 박사 졸업하셨고 LG 이노텍에서 Chief Research Engineer로 근무하셨습니다. 구체적으로 언급하긴 힘드나 큰 매출을 올리는 경험을 하셨고 포항공대 지도교수님 연구실에서 갖고있는 원천 기술을 가지고 레신저스를 창업하였다고 들었습니다. 레신저스의 핵심은 특수한 굴절률을 갖는 폴리머 (direct optical wiring, DOW)를 가지고 잉크젯 방식으로 photonic integrated circuit (PIC)에서 PIC의 coupler-to-coupler 및 PIC-to-fiber 등 "연결"을 하는 작업을 합니다. DOW는 매우 쉽고 간편합니다. 이는 optical device의 패키징에 필수인 wiring을 하는 것입니다. (EIC에서의 wire bonding 생각하면 됨) 실리콘 포토닉스를 정말 응용해서 활용하려면 결국 광섬유 인프라에 연결해야합니다. 그런데 실리콘 포토닉스의 가장 큰 힘든 점 중 하나는 packaging입니다. 특히 광섬유와 PIC 를 연결하는 것이 가장 큰 난제인데요, 이는 두 도파로(광섬유, PIC) 사이에서 발생하는 optical mode (쉽게 말하면 도파로를 왔다 갔다 하는 정보 이동 수단인 빛의 모습, 조금 더 기술적으로, 도파로 굴절률, geometry, 빛의 파장 등에 의해 계산된 빛의 해 (solution))의 아래 보시는 것 처럼 Fiber와 PIC waveguide 면적, 유효 굴절률 차이로 인해 일반적으로 계산을 해보면 손실이 20dB 정도됩니다. (1% 효율) 아래 표는 ChatGPT를 통해 생성 이 손실을 줄이고자 다양한 구조물을 이용합니다. 그중 한 개념이 SSC라고 제가 자주 언급했던 Spot-Size Converter 입니다. ($POET이 chiplet을 interposer에 쉽게 수동 (pasive) 정렬할때 쓰는 그러한 구조물 개념임. SSC가 있기에 수동 정렬 가능)인데, 레신저스가 하는 DOW도 SSC개념입니다. 광섬유부터 PIC까지 빛의 통로를 만들어주는 것입니다. 지금까지 실리콘 포토닉스의 요소 device 및 component들 (waveguide라 불리는 도파로, 커플러, 각 device들: 분배기, 링 공진기, 모듈레이터 등)은 20년도 훨씬 넘게 개발되어왔는데 최근 10년들어 PIC-fiber package 즉, fiber-to-chip coupling에 관한 논문/연구의 비중이 늘더니, 최근 5년 사이에 더욱 쏟아져 나오고 있습니다. 아무리 실리콘포토닉스 칩이 잘 만들어져도 결국은 광섬유를 이용해서 연결을 해야합니다. 아래는 제가 Google Scholar에서 관련 문헌을 keyword로 검색한 숫자입니다. 2020년까지밖에 없어 아쉽긴한데 (제가 이쪽 연구하면서 자주 쓴 그래프임), trend는 계속 진행중이라고 생각합니다. 보이시나요? 2010년을 기준으로 PIC에서 FIber-to-PIC coupling (즉, 패키징)이 차지하는 비율이 급격히 들어나는 것이? 2010년 전후로 Intel, Luxtera, IBM, Cisco 등이 실리콘 기반 광 트랜시버를 실제 서버용으로 구현하기 시작했습니다. 즉, “칩은 충분히 잘 만들 수 있다 → 이제 연결(패키징)이 병목이다” 로 관심이 이동합니다. - 이전(2000s): waveguide, modulator, photodiode, ring resonator 등 개별 소자 중심 - 이후(2010s): Fiber alignment, optical I/O, assembly, packaging yield 등 system-level integration 중심 패키징에 관한 연구가 점점 중요해진다는 뜻인데, 즉 실리콘 포토닉스가 이제 Go-to-Market한다는 것을 보여준다고 생각합니다. 레신저스가 하는 바로 그 기술이 GTM에 필수적인 패키징입니다. (포장없이 판매 가능합니까?) 물론 기술의 장단점은 있으나 제가 여기서 구체적으로 언급하긴 위험하고, 하나 확실한 것은 POET이 레신저스와 협력한다는 것은 패키징 (완성, 납품)을 한다는 뜻으로 비춰볼 수 있다고 생각합니다. 레신저스는 단순한 하청이 아니라, 실리콘포토닉스 산업의 가장 어려운 구간을 해결하는 플레이어입니다. 패키징은 실리콘 포토닉스 미래의 병목이고, 그 병목을 뚫는 "기술 중 하나"가 DOW입니다. (물론 다른 솔루션이 없는 것은 아님)