Post #38093

[어드밴스드 패키징 시장의 과제와 검사 필요성] · 어드밴스드 패키징 도입에 따른 높은 집적도와 복잡한 구조로 인해 기존 검사 방식으로는 발견하기 어려운 사각지대와 치명적 결함 발생 · 양산 단계에서 고도화된 구조를 빠르고 정확하게 검사하는 것이 차세대 패키징 시장의 핵심 경쟁력으로 부상 [엑스레이 검사 속도와 정확도 향상 전략] · 엑스레이 검사의 단점이었던 느린 속도를 개선하기 위해 자체 알고리즘을 개발하여 HBM 내부 결함 검사 시간을 기존 5분에서 30~60초대로 단축 · 2차원(2D) 검사 후 정밀 검사가 필요한 부분만 선택적으로 컴퓨터 단층촬영(CT)을 수행하는 방식을 통해 검사 속도를 최대 300배 이상 향상 · HBM 범프, TSV 정렬 등 내부 결함을 4~6마이크로미터(㎛) 수준까지 정밀하게 탐지하여 검사 품질 확보 [첨단 패키징 검사를 위한 턴키 솔루션 제공] · HBM, 인터포저, TGV 등 첨단 패키징 전 영역을 아우르는 검사 솔루션 공급 · 엑스레이 튜브(핵심 소자), 캐비넷(방사선 차폐), AI 기반 자동 검사기 등 장비 핵심 부품을 직접 제작하는 턴키 방식을 채택하여 기술 통합성 강화 🔗원문:https://tinyurl.com/233hh8dm