[미래에셋증권 전기전자/IT하드웨어 박준서]

[미래에셋 전기전자/IT하드웨어 박준서] 전기전자/IT하드웨어 주요 뉴스 정리 2026. 5. 14 (목) ■ 전기전자/IT하드웨어 (MLCC) Yageo, MLCC 가격 인상 수혜 본격화 - 일본·한국 업체들의 MLCC 가동률이 꽉 차면서 대만 업체로 낙수 주문이 유입될 가능성이 커졌고, Yageo가 대표 수혜 기업으로 부상. AI 서버용 수동부품의 가격과 물량이 함께 늘고, 탄탈럼 캐패시터도 고성장세를 이어가며 수익성 개선 기대가 확대. 2분기 가동률도 범용 75%, 고급 85% 수준까지 오를 것으로 전망. https://han.gl/u9CLv (CTEE, 5.14) (광통신) 중국 광통신 산업, 추격형에서 공급망 강국으로 진화 - 중국 광통신 산업은 1970년대 도입 이후, 현재 광프리폼·광섬유·광케이블 등 대규모 공급망을 구축한 상태. YOFC, Hengtong, ZTT, FiberHome 등을 중심으로 중저가·양산 시장에서 경쟁력을 키웠고, 고급 시장에서는 여전히 Corning·Sumitomo·Furukawa가 기술 우위를 유지하는 상황. AI 데이터센터와 고속 전송 수요 확대에 따라 중국 업체들도 AI 시대 핵심 연결 기술로 확장 중. https://han.gl/T5yRd (Digitimes, 5.14) (스마트폰) Oppo 대만, 출하 감소에도 매출 성장 전망 - 메모리 가격 급등으로 올해 대만 스마트폰 출하량은 -5~8% 감소할 것으로 봤지만, 중고가 모델 판매 확대로 매출은 +8~10% 증가를 전망. 교체 주기는 38개월에서 42개월로 길어졌고, 고급형 스마트폰 부품 원가도 기존 예상보다 더 오른 18~20% 수준까지 상승. 오포는 Find X9 시리즈와 웨어러블 신제품 출시로 프리미엄 비중 확대에 나설 계획. https://han.gl/ugSK3 (Digitimes, 5.14) (광통신) Tower Semiconductor, 실리콘 포토닉스 수주 13억달러 확보 - 타워세미컨덕터는 1분기 매출 4억1400만달러(+15% YoY), 순이익 6500만달러(+62% YoY)를 기록했고, 2분기 매출 가이던스는 사상 최대 수준인 4억5500만달러를 제시. 실리콘 포토닉스 매출은 전년 대비 3배 성장했고, 13억달러 규모 장기 수주와 2억9000만달러 선급금을 확보. 일본 Uozu 300mm Fab 증설과 SiPho 캐파 확대로 플러거블 광트랜시버 중심 성장에 더해 NPO·CPO 대응도 준비 중. https://han.gl/cilUz (Digitimes, 5.14) (CPO) 대만 잉웨이, CPO 테스트 인터페이스 사업 확대 - 잉웨이는 실리콘 포토닉스와 CPO가 차세대 고속 전송 핵심 기술이 될 것이라고 언급. 400G, 224Gbps, 448Gbps 등 고대역 전송에 대응해 웨이퍼·패키지·모듈 단계별 CPO 테스트 솔루션을 제시. 2026년을 CPO 상용화 원년으로 보고, 3.2T·6.4T 시대 광전 공동 테스트 시장 선점에 나설 계획. https://han.gl/aQP3Q (CTEE, 5.14) (실적) 폭스콘, 1분기 수익성 개선…EPS NT$3.56 기록 - 1분기 매출은 2.12조대만달러, 순이익은 499.19억대만달러, EPS는 NT$3.56을 기록. 매출총이익률 6.18%, 영업이익률 3.57%, 순이익률 2.36%로 수익성 지표가 모두 개선. 아프리카 소버린 AI 인프라 업체 아미니와 협력하며 글로벌 AI 인프라 확장도 본격화. https://han.gl/0k90L (CTEE, 5.14) (스마트폰) 퀄컴 차기 모바일 AP 가격 300달러 넘을까…갤S27 울트라에 영향? - 퀄컴 차세대 플래그십 AP ‘스냅드래곤 8 엘리트 6세대 프로’ 가격이 300달러를 넘길 수 있다는 전망 이 제기됨. 고급형 프로 모델은 성능과 그래픽, LPDDR6 지원이 강화될 것으로 예상되며 갤럭시S27 울트라 같은 최상위 모델 탑재 가능성이 거론 중. 메모리 가격 상승까지 겹치며 안드로이드 프리미엄 스마트폰 가격 인상 압력이 더 커질 가능성 부상. https://han.gl/cxOgX (Zdnet, 5.14) ■ 디스플레이 (디스플레이) 고려대, 커패시터 없는 OLED 구동 기술 구현…저전력·회로 단순화 성과 - 고려대 연구팀은 유리기판 위에서 트랜지스터와 커패시터를 단일 멤리스터 소자로 대체한 회로 구조로 10×10 OLED 어레이를 구현. 기존 2T-1C 구조 대신 멤리스터를 적용해 리프레시 과정 없이 전력 효율을 높이고 회로를 단순화했으며, ±0.2V 저전압 구동도 가능. 저가 유리기판에서도 5000PPI 이상 초고해상도 구현 가능성을 제시. https://han.gl/vSzFv (전자신문, 5.14) 감사합니다

2026.05.14 17:15:27 기업명: 솔루엠(시가총액: 1조 448억) A248070 보고서명: 분기보고서 (2026.03) 잠정실적 : N 매출액 : 4,782억(예상치 : 4,567억, +4.7%) 영업익 : 217억(예상치 : 172억, +25.9%) 순이익 : 47억(예상치 : 121억, -60.8%) **최근 실적 추이** (기간/ 매출/ 영업익/ 순익) 2026.1Q 4,782억/ 217억/ 47억 2025.4Q 4,277억/ 81억/ -49억 2025.3Q 4,726억/ 148억/ 64억 2025.2Q 4,026억/ 122억/ 102억 2025.1Q 3,974억/ 115억/ 25억 공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260514001396

[미래에셋 전기전자/IT하드웨어 박준서] 전기전자/IT하드웨어 주요 뉴스 정리 2026. 5. 14 (목) ■ 전기전자/IT하드웨어 (기판) 아지노모토, ABF 필름 가격 +30% 인상 - 아지노모토는 IC 기판업체들에 ABF 빌드업 필름 가격을 +30% 인상한다고 통보했고, 새 가격은 2026년 3분기부터 적용될 예정. 기판업체들은 이미 공식 통보를 받았으며, 단기적으로는 원가 부담이 높아지지만 이후 제품 가격에 순차 반영할 계획. AI 칩용 고사양 기판 수요가 강한 가운데 ABF, BT 기판 가격도 연말까지 분기별 인상 흐름이 이어질 가능성. https://han.gl/1fmly (Digitimes, 5.13) (CCL) 두산, 태국에 신규 CCL 공장 건설 - 두산은 태국 방푸 산업단지에 신규 법인을 설립하고 CCL 공장을 건설해 2028년 하반기 양산에 들어갈 계획. 총 투자 규모는 약 1800억원이며, 부지 면적은 약 7만3000㎡ 수준. 태국이 대만 PCB 업체들의 주요 생산거점으로 부상한 가운데, 두산도 현지 공급망과 고객 대응 역량 강화에 나선다는 내용. https://han.gl/VhKA9 (Digitimes, 5.13) (실적) 대만 에이블프린트, 1분기 사상 최대 실적…6월부터 CPO 매출 반영 - 1분기 매출은 8억7600만대만달러(+81.9% YoY), 순이익은 4억1500만대만달러(+82.1% YoY)로 분기 최대 실적을 기록. AI 칩용 첨단 패키징 공정 수요 확대와 고압 진공·열유동·가스 제어 장비 출하 증가가 실적을 견인. CPO 관련 시험 생산 물량은 2분기 말부터 양산 주문으로 전환될 예정이며, 6월부터 관련 매출이 반영될 계획. https://han.gl/HNSsZ (Digitimes, 5.13) (기판) Zhen Ding, AI 서버·기판 수요에 사업 믹스 고도화 - 1분기 서버·광통신 매출은 전년 대비 2배 이상, IC 기판 매출은 60% 이상 증가했고, 두 사업 합산 비중은 전체 매출의 약 20%까지 확대. 주요 고객의 차세대 AI 플랫폼이 2분기부터 양산에 들어가면서, 회사는 올해 서버·광통신 매출 2배, IC 기판 매출 70% 이상 성장을 예상. 1분기 매출은 407억대만달러(+1.6% YoY), 매출총이익률은 21.6%, 순이익은 14.3억대만달러를 기록했고, 2026년 CAPEX는 800억대만달러 이상으로 상향. https://han.gl/hykN7 (Digitimes, 5.13) (스마트폰) 오포, 6만 대만달러대 초고가 플래그십 시장 진입 - 오포는 Find X9 Ultra 16GB+1TB 모델을 대만 기준 6만1990대만달러에 출시하며 초고가 플래그십 시장에 진입. 핵심 포인트는 하셀블라드 기반 5개 카메라와 10배 광학줌, AI 기능, 생태계 강화. 애플·삼성 중심이던 초프리미엄 스마트폰 구간에 중국 브랜드도 본격 진입 중. https://han.gl/rGkgs (CTEE, 5.13) (웨어러블) 웨어러블, 2032년 온디바이스 AI가 대세 - Counterpoint는 2032년 웨어러블 출하량의 약 80%가 온디바이스 AI를 탑재할 것으로 전망. 2025~2032년 누적 매출 기회는 1조달러, 이 중 Edge AI 웨어러블 비중은 약 75%로성장은 TWS·스마트워치가 주도하고, 스마트링이 가장 빠를 것으로 예상. (Counterpoint, 5.13) (애플) 폭스콘 해킹, 애플 공급망 사이버보안 리스크 재부각 - 폭스콘은 북미 일부 시설이 사이버공격을 받았다고 공시했지만, 생산과 출하는 정상적으로 유지됐고 중대한 운영 차질은 없었다고 밝힘. 다만 공격 규모, 공격 주체, 데이터 유출 여부는 공개하지 않았고, 최근 애플 협력사들이 미공개 설계도면·고객 데이터를 노린 랜섬웨어 공격에 잇따라 노출되면서 공급망 보안 우려가 커지는 상황. https://han.gl/RmDHT (Digitimes, 5.13) ■ 디스플레이 (디스플레이) 애플, '4면 벤딩' 디스플레이 업그레이드…韓 디스플레이 출격 대기 - 애플은 2028년 출시할 아이폰용 차세대 4면 벤딩 디스플레이에 IZO 기반 투명 전극 기술 도입을 추진 중. 삼성디스플레이와 LG디스플레이도 대응 준비에 들어갔고, LG디스플레이는 최근 1조1060억원 규모 OLED 투자로 관련 설비 구축에 나선 것으로 파악. 삼성디스플레이도 향후 설비 구축을 검토 중이며, 신규 라인 투자 가능성 거론되는 상황 https://han.gl/0wmdx (전자신문, 5.13) 감사합니다

[미래에셋 전기전자/IT하드웨어 박준서] 전기전자/IT하드웨어 주요 뉴스 정리 2026. 5. 13 (수) ■ 전기전자/IT하드웨어 (유리기판) SKC, 유상증자로 1.2조 확보…글래스 기판 투자 가속 - SKC는 1조1671억원 규모 유상증자를 통해 글래스기판 사업에 5896억원을 투입할 예정. 나머지 5775억원은 차입금 상환에 사용해 부채비율도 230%에서 129% 수준으로 낮아질 전망. 재무구조를 개선하면서 글래스기판을 미래 핵심 사업으로 키우겠다는 방향. https://han.gl/efqsU (전자신문, 5.12) (반도체) 아날로그 반도체 가격 또 오른다…TI 7월 인상 예고 - 아날로그·혼합신호 반도체 가격이 4월에 이어 7월 추가 인상 국면에 진입. TI는 전 제품군 가격 조정을 예고했고, 배경은 소재·부품·공정 비용 상승과 8인치 파운드리 가동률 상승. 전력반도체, MCU, 센서 수요가 AI 데이터센터·전기차·산업용 장비에서 계속 늘어나는 만큼 NXP, Infineon, Renesas 등 경쟁사로 가격 인상 가능성 확산 중. https://han.gl/uzZtw (전자신문, 5.12) (CXL) 삼성전자, 4분기 '포스트 HBM' CXL 3.1 양산 추진 - 삼성전자가 하반기 CXL 3.1 기반 메모리 모듈 샘플을 주요 서버·데이터센터 업체에 출하하고, 빠르면 4분기 양산에 들어갈 계획. CMM-D 3.1은 PCIe 6.0 기반으로 최대 1TB 용량과 72GB/s 대역폭을 지원하며, 기존 CXL 2.0 대비 용량·속도·지연시간이 개선된 것이 특징. CXL은 HBM 대체재보다 메모리 풀링과 용량 확장용 보완재 성격이 강하고, 양산이 본격화되면 컨트롤러·IP·PCB·장비 관련 업체 수혜 기대. https://han.gl/40gxt (TheElec, 5.12) (실적) 반도체기판 1위' 日이비덴, 2026회계연도 매출 20% 상승 전망 - 이비덴은 2026회계연도 매출은 5000억엔(+20.1% YoY), 영업이익은 900억엔(+45.1% YoY) 전망. 전자 부문은 매출 3300억엔(+35.6% YoY), 영업이익 750억엔(+65.8% YoY)로 성장 폭이 더 클 것으로 예상. AI GPU뿐 아니라 ASIC·서버 CPU용 고사양 기판 수요 확대가 하반기 실적 개선의 핵심 동력. https://han.gl/4iGok (Zdnet, 5.12) (실적) 대만 AI 인프라 밸류체인, 소재부터 서버까지 동시 성장 - 4월 대만 전자 하드웨어 공급망은 AI 인프라 투자 확대로 CCL, PCB, 기판, 서버 부품 전반에서 강한 수요가 확인됨. EMC·TUT·ITEQ는 고급 CCL 수요와 가격 상승으로 최대 매출을 기록했고, Unimicron·Kinsus·Nan Ya PCB도 첨단 패키징 수요와 비용 전가 효과로 강한 성장세를 이어감. https://han.gl/93U7f (Digitimes, 5.13) (기판) 트라이포드, AI 서버 수요와 PCB 낙수효과로 1분기 최대 실적 - 1분기 매출은 209.6억대만달러, 순이익은 29.5억대만달러로 각각 분기 및 1분기 기준 최고치 기록. AI 서버 증설로 고급 PCB 업체들이 GPU·ASIC 물량에 집중하면서, 일반 서버와 메모리 모듈 기판 주문이 트라이포드로 넘어온 점이 실적 개선 배경. 서버·네트워크와 DRAM·SSD 비중 확대가 올해 성장의 핵심으로 전망. https://han.gl/nFeb5 (Digitimes, 5.12) (광통신) 엔비디아 광전환, 중국 광통신 밸류체인 수혜 부각 - 엔비디아가 구리를 광섬유로 대체하는 방향을 본격화하면서 중국 광통신 공급망에 대한 관심이 다시 커지는 상황. 중국은 2025년 기준 광프리폼 59%, 광섬유 57%, 광케이블 47%를 차지한 최대 공급국. 광섬유 가격도 2025년 말 km당 40~50위안 수준에서 최근 200위안 이상으로 올라, YOFC·Hengtong·Tongding 등 중국 광통신 업체들의 업황 개선 기대가 커지는 모습. https://han.gl/RQlTR (Digitimes, 5.12) ■ 디스플레이 (디스플레이) 선익시스템, LGD 6세대 증착기 수주 유력 - 선익시스템이 LG디스플레이 6세대 OLED 증착기 공급사로 사실상 낙점되며, 중소형 OLED 증착기 시장에서 국내 장비업체 재도약 기대. BOE 등 중국 8.6세대 OLED 장비 수주와 LG디스플레이 협업 이력이 이번 선정에 영향을 준 것으로 보이며, 2027년 하반기 라인 가동이 예상. 이번 수주가 확정되면 국내외 OLED 투자와 중국 HKC 수주전까지 이어질 레퍼런스까지 확보하는 상황 https://han.gl/eXnsP (TheElec, 5.12) 감사합니다

2026.05.12 17:08:36 기업명: 타이거일렉(시가총액: 3,542억) A219130 보고서명: 주요사항보고서(전환사채권발행결정) 발행금액 : 300억(전체대비 : 7.47%) 발행방법 : 사모 전환가액 : 58,879원(현재가 : 56,100원) 최저조정 : 50,048원 표면이율 : 0.0% 만기이율 : 0.0% 납입일자 : 2026-05-20 청구시작 : 2027-05-20 청구종료 : 2031-04-20 * 투자자 타임폴리오 코스닥벤처 Mezzanine K 1호 일반사모증권투자신탁(전문) 타임폴리오 코스닥벤처 It's Time-Mezzanine S 3호 일반사모증권투자신탁(전문) 타임폴리오 코스닥벤처 It's Time-Mezzanine T 3호 일반사모투자신탁 신한TheCredit4일반사모투자신탁 신한TheCredit1코스닥벤처일반사모투자신탁 ... 공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260512000631 회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=219130

[미래에셋 전기전자/IT하드웨어 박준서] 전기전자/IT하드웨어 주요 뉴스 정리 2026. 5. 12 (화) ■ 전기전자/IT하드웨어 (기판) ABF 기판 가격 추가 상승 여지…하반기 공급 타이트 심화 - AI 서버와 고급 스위치칩 수요 확대로 ABF 기판 공급 부족이 2027년 말까지 이어질 가능성이 제기되며, 2분기부터 5~10% 가격 인상이 진행될 전망. 현물 가격은 일부 30% 이상 뛰었고, Ajinomoto의 ABF 필름 가격 인상 가능성까지 더해지며 하반기 추가 판가 상승 기대가 커지는 상황. https://han.gl/acfpD (CTEE, 5.11) (AI) 엔비디아, 올해 AI 생태계에 58조원 베팅…칩 넘어 '투자 큰손' 부상 - 엔비디아는 올해 들어 오픈AI, Anthropic, xAI, 네오클라우드, 데이터센터, 광섬유·광학 기업까지 총 400억달러 규모 지분 투자를 단행. 핵심은 자사 GPU를 중심으로 AI 모델, 인프라, 광통신까지 연결되는 밸류체인을 직접 구축하려는 전략. 다만 투자 대상 기업이 다시 엔비디아 칩을 구매하는 구조여서, 생태계 강화 전략이라는 평가와 함께 순환 투자 우려도 제기. https://han.gl/MKw24 (Zdnet, 5.11) (CCL) 대만 PCB 소재업계, AI 수요에 공급선 확보 본격화 - AI 서버 고사양화로 글로벌 CCL 시장은 2025년 160.2억달러에서 2026년 215억달러로 확대될 전망. 일본 업체들이 ABF 소재와 유리섬유를 장악한 가운데, 대만 업체들은 공급망 병목과 지정학 리스크를 줄이기 위해 고급 소재 내재화와 제2의 공급선 확보를 서두르는 상황. HVLP 동박, 고다층 기판용 드릴 등 인접 소재 수요도 함께 늘며, PCB 업계 전반이 AI 중심 고부가 구조로 재편. https://han.gl/SfEvP (Digitimes, 5.11) (광통신) PCL, 정밀 부품 업체 인수…CPO 부품 시장 진입 - PCL Technologies는 Pingood Group을 100% 인수해 데이터센터·AI용 광전자 패키징에 쓰이는 정밀 플라스틱·금속 부품 사업에 진입. 핵심 목적은 CPO용 MT ferrule, 방열 커넥터, 광모듈·ASIC·GPU 스위치칩 연결 부품 등 고정밀 기계 부품 포트폴리오 확대. 기존 광통신 제품군에 Pingood의 생산·고객망을 결합해 데이터센터향 냉각·연결·구조 부품까지 공급 범위를 넓히겠다는 구상. https://han.gl/62tHC (Digitimes, 5.11) (광통신) Micro LED CPO, 2030년 8.48억달러 전망…글로벌 공급망 연합 본격화 - TrendForce는 생성형 AI 확산으로 고속 광통신 수요가 커지면서 Micro LED CPO 광트랜시버 시장이 2030년 8.48억달러에 이를 것으로 전망. Microsoft, MediaTek, Credo, ams OSRAM, AUO, Innolux, PlayNitride 등 글로벌 업체들이 광인터커넥트 생태계 선점에 나서며 공급망 연합이 빠르게 형성되는 모습. 다만 제품 규격 확정과 고객사 샘플 검증에는 시간이 필요한 만큼, 본격적인 출하 확대 시점은 2028년 하반기로 예상. https://han.gl/CHSN0 (Trendforce, 5.11) (동박) AI·ESS 쌍끌이…롯데에너지머티, 동박 생산량 늘린다 - 롯데에너지머티리얼즈는 ESS 전지박 판매 확대와 AI 가속기용 회로박 출하 본격화에 맞춰 동박 생산능력 증설 계획 중. AI 회로박 CAPA는 현재 연 6700톤에서 내년 1만6000톤까지 늘릴 계획이며, 말레이시아 공장과 익산 공장 가동률도 하반기 90% 이상을 목표로 함. 1분기 영업손실은 50억원으로 크게 줄었고, 회사는 내년 수익성이 본격 개선될 것으로 전망. (Zdnet, 5.11) (유리기판) ECTC 2026, AI 패키징 화두는 '유리기판'…글래스 코어·TGV 기술 집중 조명 - 유리기판이 IEEE ECTC 2026의 핵심 의제로 부상하며, 글래스 코어 기판과 TGV 기술이 차세대 첨단 패키징 플랫폼으로 집중 조명. 인텔, 삼성전자, Amkor 등이 AI·HPC용 유리기판의 전기적·기계적·열적 성능과 대형 패키지 적용 가능성을 발표할 계획. TGV 형성·금속화·비파괴 분석 기술까지 함께 다뤄지며, 유리기판 경쟁이 소재·기판·장비·패키징 전반으로 확산되는 상황. https://han.gl/AENR7 (전자신문, 5.11) ■ 디스플레이 (디스플레이) 삼성전자, 갤럭시S27에 BOE OLED 적용 검토...RFI 발송 - 삼성전자가 BOE에 갤럭시S27 일반형 OLED 관련 RFI를 보내며, 갤럭시S 시리즈 공급망 이원화를 다시 추진. BOE 향후 공급망에 진입 시 BOE와 삼성디스플레이 간 경쟁을 활용해 OLED 조달 단가를 낮출 수 있는 구조. 내년 갤럭시S27 시리즈가 4종으로 확대될 가능성과 맞물려, 일반형 일부 모델에서 패널 공급 다변화 시도가 본격화. https://han.gl/YMOf0 (Zdnet, 5.11) 감사합니다

2026년 5월 1~10일 수출 금액 잠정치 - 스마트폰: 127,358,105 달러 (+7.1% YoY, -45.7% MoM) * 스마트폰 수출 단가: 2,092 $/kg (+17.0% YoY, -1.1% MoM) - 스마트폰 부분품: 21,951,113 달러 (-25.7% YoY, -22.3% MoM) * 스마트폰 부분품 수출 단가: 722 $/kg (+5.5% YoY, +27.8% MoM) - MLCC: 30,856,205 달러 (+9.9% YoY, -11.7% MoM) * MLCC 수출 단가: 239 $/kg (+25.1% YoY, +29.6% MoM) - PCB: 67,830,409 달러 (+24.3% YoY, -28.4% MoM) * PCB 수출 단가: 275 $/kg (+18.8% YoY, +32.0% MoM) - FPCB: 44,711,185 달러 (+2.9% YoY, -27.8% MoM) * FPCB 수출 단가: 599 $/kg (+7.4% YoY, +4.1% MoM) - 리드프레임: 10,186,755 달러 (+49.0% YoY, -33.9% MoM) * 리드프레임 수출 단가: 96 $/kg (+27.9% YoY, +2.6% MoM) - MCP: 1,809,197,568 달러 (+156.1% YoY, +12.8% MoM) * MCP 수출 단가: 78,752 $/kg (+165.5% YoY, +18.7% MoM) - PI필름: 465,819 달러 (+38.4% YoY, -59.4% MoM) * PI필름 수출 단가: 24 $/kg (-28.0% YoY, -38.6% MoM) - 이미지센서: 220,641,531 달러 (-3.8% YoY, -19.0% MoM) * 이미지센서 수출 단가: 3,708 $/kg (-12.2% YoY, +25.4% MoM) - 카메라모듈: 140,358,221 달러 (-19.1% YoY, -41.4% MoM) * 카메라모듈 수출 단가: 3,674 $/kg (+4.5% YoY, +8.7% MoM) - 인터페이스보드 프로브카드: 16,934,766 달러 (-11.1% MoM) * 인터페이스보드 프로브카드 수출 단가: 1,326 $/kg (+34.8% MoM) - CCL: 18,786,810 달러 (-13.8% YoY, -30.3% MoM) * CCL 수출 단가: 89 $/kg ( +5.9% YoY, +5.6% MoM) - OLED TV: 12,999,457 달러 (+360.3% YoY, +1.9% MoM) * OLED TV 수출 단가: 102 $/kg (+16.3% YoY, +0.0% MoM) - OLED 패널: 107,371 달러 (-4.0% YoY, -66.0% MoM) * OLED 패널 수출 단가: 77 $/kg (-31.8% YoY, -6.2% MoM) - OLED 유기재료: 3,912,338 달러 (-29.0% YoY, -36.4% MoM) * OLED 유기재료 수출 단가: 23,746 $/kg (-4.9% YoY, -6.0% MoM)

[미래에셋 전기전자/IT하드웨어 박준서] 전기전자/IT하드웨어 주요 뉴스 정리 2026. 5. 11 (월) ■ 전기전자/IT하드웨어 (CCL) 고급 CCL 공급난, 2027년까지 지속 전망…1티어 업체 증설에도 수요 못 따라가 - M7 이상 고급 CCL은 AI 서버·고속 스위치·ASIC 수요 급증으로 공급 부족이 2027년까지 이어질 전망. 1군 업체들이 증설에 나서고 있지만 고객사 인증과 양산 안정화까지 시간이 걸려, 실제 유효 공급은 여전히 제한적인 상황. 결국 고급 제품은 공급 부족과 ASP·마진 상승이 이어지고, 중저가 제품은 2티어 업체로 물량이 넘겨질 전망. https://han.gl/XUDir (CTEE, 5.10) (기판) Ajinomoto, ABF 증설 투자 본격화…AI 수요에 전자소재 이익률 50% 상회 - Ajinomoto는 2032년 가동을 목표로 기후현에 신규 ABF 공장 부지를 12억엔에 매입하고, 2028년 착공에 들어갈 계획. AI 서버와 네트워킹용 대형 기판 확대로 ABF 수요가 빠르게 늘면서, 전자소재 사업 매출은 1007억엔(+31%), 영업이익은 546억엔(+35%)을 기록. 전자소재 사업 영업이익률도 50%를 넘어서며, Ajinomoto가 AI 반도체 패키징 핵심 소재업체로 존재감을 키우는 흐름. https://han.gl/Ba2IC (Trendforce, 5.8) (IT) 삼성전자, 1분기 태블릿 출하량 12.6% 감소...애플은 7.9%↑ - 1분기 글로벌 태블릿 출하량은 3702만대로 전년 대비 0.1% 증가에 그치며 사실상 정체. 애플은 아이패드 에어 판매 호조로 1483만7000대(+7.9%), 화웨이는 324만2000대(+28.1%)를 기록한 반면, 삼성전자는 579만6000대(-12.6%)로 역성장. 실수요보다 재고 비축 영향이 컸고, 부품 공급 제약 속에 태블릿보다 스마트폰·노트북에 우선순위를 두는 상황. https://han.gl/XEBFX (Zdnet, 5.10) (AI) 中 바이트댄스, AI 인프라 투자 예산 43조원으로 증액 - 바이트댄스가 올해 AI 인프라 투자 계획을 기존 1600억위안에서 2000억위안으로 25% 상향 조정. 대규모 투자 확대와 함께 향후 중국산 AI 칩 지출 비중도 늘릴 계획인 것으로 전해짐. 중국 빅테크의 AI 투자 경쟁이 계속되는 가운데, 자국 칩 채택 확대까지 병행하는 구도. https://han.gl/o5mCP (Zdnet, 5.10) (패키징) 반도체 패키징 시장 900조 돌파…연평균 20% 성장 - KPCA는 올해 전 세계 반도체 패키징 시장 규모가 6189억달러에 달할 것으로 전망. AI 서버 확대로 HBM, 2.5D·3D 적층, 칩렛 패키징 수요가 커지고, 국내 PCB 시장도 FC-BGA·고다층 기판 중심으로 19% 성장할 것으로 예상. 반면 원자재 가격 변동과 소재 해외 의존도는 공급망 부담으로 지목. https://han.gl/WnsTJ (TheElec, 5.8) (광통신) IntelliEPI, “광통신 최대 병목은 InP 기판 부족” - IntelliEPI는 AI 데이터센터향 광통신 수요 확대로 InP 기판 부족이 업계 최대 병목이라고 밝힘. 연간 InP 기판 수요는 250만~300만장 수준인데, 글로벌 3대 공급사의 생산능력은 60만~70만장에 그쳐 공급 부족률이 70%를 넘는 상황. 중국 수출 규제로 비중국권 조달이 더 어려워졌고, 공급 불균형은 앞으로 1~2년 더 이어질 가능성이 제기됨. https://han.gl/56JAp (Digitimes, 5.11) (애플) 애플, 인텔서 칩 생산 예비합의…美 정부 물밑 지원 - 애플과 인텔이 애플 기기용 자체 설계 칩 일부를 인텔 파운드리에서 생산하는 내용의 예비 합의에 도달한 것으로 전해짐. 미국 정부가 양사 협력을 적극 중재한 가운데, 애플은 인텔뿐 아니라 삼성전자 파운드리와도 생산 협력을 논의 중인 것으로 알려짐. 배경은 TSMC 첨단공정 캐파 부족으로, 애플이 공급 제약 해소와 생산처 다변화에 본격 나선 점이 핵심. https://han.gl/nPjdB (전자신문, 5.10) ■ 디스플레이 (OLED) 차세대 소재 PSF OLED가 온다…韓·中 유기재료 경쟁 - 한중 디스플레이 업체들이 차세대 OLED 기술인 녹색 PSF를 잇따라 적용하며 경쟁이 본격화. 삼성디스플레이는 고휘도에서도 넓은 색역을 구현하는 스마트폰용 PSF OLED를 공개했고, BOE와 Visionox도 이미 일부 스마트폰에 녹색 PSF를 적용. 핵심은 전력 효율 향상에 있으며, 양산 수율과 증착 난도 해결이 상용화의 관건. https://han.gl/YURVj (전자신문, 5.10) 감사합니다

[미래에셋 전기전자/IT하드웨어 박준서] 전기전자/IT하드웨어 주요 뉴스 정리 2026. 5. 8 (금) ■ 전기전자/IT하드웨어 (유리기판) 앱솔릭스, 반도체 유리기판 신규 프로젝트 가동…美 고객에 샘플 공급 - SKC 자회사 앱솔릭스는 미국 통신 반도체 기업에 논 임베딩 유리기판 시제품을 공급했고, 현재 신뢰성 평가를 진행 중인 것으로 전해짐. 평가를 통과할 경우 이르면 연내 양산 준비에 착수할 수 있으며, 차세대 네트워크 반도체용 상용화로 이어질 가능성 존재. https://han.gl/PwRgP (전자신문, 5.7) (실리콘포토닉스) GFS, 차세대 실리콘 포토닉스 투자 확대…AI 데이터센터 수요 정조준 - GFS는 실리콘 포토닉스, FDX, SiGe 등 특화 공정 투자를 확대한다고 발표. 광트랜시버 상위 4개 업체 중 3곳의 제품 설계에 자사 공정이 채택됐으며 올해 실리콘 포토닉스 매출이 전년 대비 약 2배 성장할 것으로 전망. 2028년까지 관련 연매출 10억달러를 목표로 제시. https://han.gl/5yBID (전자신문, 5.7) (반도체) 일론 머스크, 美 텍사스에 초대형 반도체공장 건설…최소 80조 투자 - 스페이스X는 미국 텍사스에 반도체 생산시설 ‘테라팹’ 건설을 추진 중. 1단계 투자 규모는 최소 550억달러, 전체는 1190억달러까지 거론됨. 이 공장은 AI 및 우주 데이터센터용 반도체 생산을 목표로 하고, 인텔 및 반도체 장비업체들과 협력도 추진 중인 것으로 전해짐. https://han.gl/TPLiZ (전자신문, 5.7) (LG이노텍) LG이노텍-고려대, '원하는 방향, 3배 밝은' 차량 조명 메타표면 기술 개발 - LG이노텍은 고려대와 함께 나노 구조 기반 메타표면 기술을 차량 조명 ‘넥슬라이드’에 적용해 원하는 방향으로 빛을 정밀하게 제어하는 기술을 개발. LG이노텍은 관련 특허 등록과 상용화 협력을 진행 중이며, 차량 조명 법규 대응과 디자인 자유도 확대를 동시에 노리고 있음. https://han.gl/3iAA0 (전자신문, 5.7) (실적) AMD, 1분기 매출 103억달러…데이터센터 비중 56% - AMD의 1분기 매출은 103억달러로 전년 대비 38% 증가, 데이터센터 매출은 58억달러로 57% 늘며 전체 매출의 56%를 차지. Agentic AI 확산으로 CPU 수요가 다시 커지면서 5세대 EPYC가 성장세 견인, 다음 분기 CPU 매출은 70% 증가가 예상됨. 메타, 아마존 등 고객 확대와 함께 TSMC N2·N3 및 CoWoS 확보가 향후 공급 측 핵심 변수로 제시됨. https://han.gl/9I766 (Counterpoint, 5.7) (반도체) 성숙공정 파운드리, 감산·AI 전력반도체 수요에 가격 인상 압력 확대 - TrendForce는 2026년 글로벌 상위 10개 파운드리의 8인치 가동률이 90%에 근접하고, AI 서버·엣지 AI향 PMIC·전력반도체 수요로 가격 반등이 나타날 것으로 전망. 파운드리들은 수익성이 높은 전력반도체·PMIC 중심으로 8인치와 12인치 성숙공정 캐파를 재배분하고 있으며, 이에 따라 CIS·DDIC 물량 일부는 중국 파운드리로 이동하는 상황. https://han.gl/LtpfT (Trendforce, 5.7) (PC) NVIDIA·AMD·Intel, AI 수요 대응에 PC 시장용 칩 공급 축소 - 메모리와 CPU 공급 부족, 가격 상승, GPU 교체 수요 둔화가 겹치며 2026년 PC와 DIY 시장 수요가 크게 약화되고 있음. Intel과 AMD는 생산능력을 고수익 데이터센터용 CPU에 배분하고 있고, NVIDIA도 AI 가속기 중심으로 자원을 옮기면서 소비자용 CPU·GPU 공급이 더 타이트해진 상황. 이에 따라 ASUS, Gigabyte 등 대만 주요 메인보드 업체들은 올해 출하 목표를 하향한 상태 https://han.gl/63xmd (Digitimes, 5.6) ■ 디스플레이 (디스플레이) 삼성, 중국 가전시장 철수…스마트폰·반도체만 남긴다 - 삼성전자는 중국 본토에서 TV, 모니터, 생활가전 판매를 중단하고 스마트폰과 반도체 사업만 유지하기로 결정. 중국 내 가전 점유율은 온·오프라인 합산 1% 이하로 떨어졌고, AWE 2026 불참과 오프라인 유통 축소 등 이미 철수 수순을 밟던 상황. https://han.gl/fnnUB (Digitimes, 5.7) 감사합니다

[미래에셋 전기전자/IT하드웨어 박준서] 전기전자/IT하드웨어 주요 뉴스 정리 2026. 5. 7 (목) ■ 전기전자/IT하드웨어 (기판) LG이노텍, 테슬라 AI4용 FC-BGA 승인 추진…AI5 공급망 진입 교두보 마련 - LG이노텍은 올해 2~3분기 테슬라 AI4용 FC-BGA 양산 승인을 추진하며, 이르면 연말 공급 가능성 제기. AI4 물량 자체는 크지 않을 수 있지만, 차세대 AI5 공급망 진입을 위한 레퍼런스 확보가 핵심. AI5가 3·2나노 기반으로 고사양 기판 수요를 키울 전망인 만큼, 테슬라향 FC-BGA 경쟁도 삼성전기·LG이노텍·대만 업체 중심으로 더 치열해질 전망. https://han.gl/MlpsQ (Zdnet, 5.6) (CCL) 반도체용 동박 수요 급증, 주문후 배송까지 최대 6주 - AI 반도체용 고성능 PCB 수요 급증으로 CCL 배송 기간이 기존 2주 수준에서 최대 6주까지 늘어나며 소재 수급 타이트한 상황. T-Glass가 FC-BGA·FC-CSP를 넘어 서버 모듈·메모리 기판까지 쓰임이 넓어지면서 고부가 소재 확보 경쟁이 심화. CCL 업체들이 수익성 높은 하이엔드 제품에 캐파를 우선 배분하고 일부 범용 소재까지 간접적인 공급 압박을 받는 상황. https://han.gl/tdTAa (TheElec, 5.6) (실적) 심텍, 1분기 영업익 137억원…전분기 대비 33% 증가 - 1분기 매출은 4224억원, 영업이익은 137억원으로 전년 대비 흑자전환했고, 전분기 대비로도 영업이익이 33.6% 증가. MCP, SiP, FC-CSP, GDDR 등 서버·AI향 고부가 기판과 mSAP 제품 비중 확대가 실적 개선을 이끈 모습. 상반기 영업이익 가이던스 501억원을 감안하면 2분기 영업이익은 300억원 이상으로 늘며 이익 성장 폭이 더 커질 전망. https://han.gl/u0irN (TheElec, 5.6) (AI) 북미 CSP AI 투자 상향…2026년 CapEx 8,300억달러 전망 - 트렌드포스는 상위 9개 CSP의 2026년 합산 CapEx를 8,300억달러로 상향하며, 증가율 전망도 기존 61%에서 79%로 상향. 마이크로소프트 1,900억달러, 구글 1,800~1,900억달러, 메타 1,250~1,450억달러, AWS 2,300억달러 이상이 예상되며 북미 업체들의 AI 인프라 투자가 성장세를 주도하는 모습. AI 서버 전력 소모가 범용 서버를 넘어서는 구간에 진입하면서, 2027~2028년에는 GB300·Rubin·ASIC 서버 확산과 함께 HVDC와 액냉 수요도 더 커질 전망. https://han.gl/zH7GB (Trendforce, 5.6) (광통신) 루멘텀, AI 광부품 수요에 실적 급증…가이던스도 큰 폭 상향 - 루멘텀은 AI 인프라용 광부품 수요 확대에 힘입어 3분기 매출 8.08억달러로 분기 최대 실적을 기록. 레이저칩, 펌프 레이저 중심의 믹스 개선으로 매출뿐 아니라 마진도 큰 폭으로 개선. 4분기 매출은 9.6억~10.1억달러로 제시했고, CPO와 OCS 기여도도 점차 커지며 실적 모멘텀이 이어질 전망. https://han.gl/DmGnz (Digitimes, 5.6) (광통신) 엔비디아, 코닝 지분 연계 투자…미국 광섬유 공급망 직접 키운다 - 엔비디아는 코닝에 5억달러 규모 지분 연계 계약을 체결하며 AI 데이터센터용 광섬유 공급망 확보에 나섬. 코닝은 미국 광섬유 생산능력을 50% 이상 확대하고, 노스캐롤라이나와 텍사스에 신규 생산 거점 3곳 건설 계획 중. 엔비디아가 루멘텀과 코히어런트에 이어 광통신 밸류체인 투자 범위를 넓히면서, AI 인프라 경쟁이 칩을 넘어 광섬유·광부품까지 확장되는 상황. https://han.gl/mNCxa (Bloomberg, 5.6) (실적) Inventec, 4월 매출 역대 2위…2분기 서버 출하 두 자릿수 성장 전망 - Inventec의 4월 매출은 847.87억대만달러로 전년 대비 36.53% 증가하며 역대 2위, 동월 기준 최고치를 기록. 노트북 출하는 150만대로 줄었지만, 서버는 AI 수요 강세에 힘입어 2분기 출하가 전분기 대비 두 자릿수 증가할 전망. https://han.gl/KxNsn (CTEE, 5.6) ■ 디스플레이 (OLED) 삼성D·LGD, 아이폰18 프리미엄 모델 OLED 독식 - 애플의 아이폰18 Pro·Pro Max용 OLED는 삼성디스플레이와 LG디스플레이가 대부분 공급, BOE는 프리미엄 모델 진입에 실패할 가능성이 큰 상황. 원인은 LTPO+ 기술에서의 품질·수율 격차로, 애플이 고급형 모델에서는 여전히 한국 업체 중심의 안정적 공급망을 선택하는 상황. https://han.gl/ROrpf (TheElec, 5.6) 감사합니다