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TGINSIGHT POST

Post #3361

@ryu1moo2

Ryu일무이

조회수195게시물 조회수
게시됨2월 24일2026. 02. 24. AM 03:38
내용

게시물 내용

하이브리드 본딩은 HBM에만 쓰일게 아닙니다. HBM에 채택되는 건 계속 늦어지고 있는게 사실이고 빨라도 HBM4e 16단부터이지 않을까 생걱합니다. 그보다 V10 NAND에 먼저 적용될 것으로 보여서 여기에 한화세미텍 장비가 채택될 수 있다는 이슈입니다. 로직 파운드리에서도 3D 패키징의 확대로 점차 적용이 확대될 수 있다는 이슈입니다.