Post #3436

CY26 메모리 제조사 및 장비사 공통 투자 기조 투자 우선순위: HBM 및 선단 DRAM과 패키징 집중 * HBM(HBM3E→HBM4) 및 서버용 선단 DRAM(1b/1c, 1-γ) 중심 CapEx 및 클린룸 무게중심 형성 * HBM DRAM, 선단 로직, Advanced Packaging 기반 성장축 지속 확인 * HBM 적층 및 선단 노드 전환에 따른 wafer starts 및 공정 난이도 상승 기반 장비 콘텐츠 확대 구조 공유 * CY26 투자의 HBM 중심 DRAM 밸류체인 쏠림 현상 심화 공통 전제: 수요 강세 대비 집행 속도 페이싱 관리 * CapEx 확대 대비 출하 및 비트 성장 과잉 증설 지양 기반 공급 discipline 유지 * 수요 대비 클린룸, 팹 준비, 공급망, 인력 등 상단 제한 요인 작용 * CY26 실적 2H-weighted 및 분기별 출하와 Rev 변동성 가능성 존재 * 수요 부족이 아닌 설치 및 인도 시점 조율 기반 페이싱 관리 프레임 작동 NAND 전략: 증설 대비 전환 및 믹스업 중심의 후순위 배치 * NAND 신규 웨이퍼 증설 대비 고단(레이어) 전환 및 eSSD 믹스 개선 주력 * HBM 및 선단 DRAM 대비 낮은 우선순위 및 그린필드 투자 CY27~28년 이후 지연 가능성 * AI inference(컨텍스트/KV 캐시/엔터프라이즈 SSD) 기반 NAND 수요 신규 논리 확보 * NAND의 후행 회복 및 AI inference 옵션 역할 수행 계약 및 가시성: LTA 장기화 및 선제 물량 확보 * HBM sold-out, 조기 물량 확정, LTA 장기화 기반 가시성 확보 * ASML 등 장비사 backlog 지속 및 고객 fab readiness 기반 출하 타이밍 조정 * 수요 불확실성 대비 공급 및 수용 타이밍 이슈로의 전이 * 자금 유입 가시성 확대 대비 설치 및 인도 시점 핵심화 결론 * CY26 투자 기조는 제조사 및 장비사 공통 HBM/선단 DRAM 및 패키징 최우선, NAND 전환 및 믹스업 중심 후순위, 강한 수요 대비 클린룸/공급망/팹 준비에 따른 집행 하반기 가중 및 페이싱 관리로 귀결