Post #3601

#심텍 1. Vera Rubin부터 시작되는 차세대 플랫폼에서의 메모리 채택 변화 수혜(SOCAMM2향 패키지기판·모듈PCB, GDDR7 패키지기판) 2. 전력효율화 문제로 LPDDR기반 SOCAMM은 차세대 표준 가능성이 높으며, 퀄컴·AMD도 JEDEC 표준화와 함께 소캠 채택 추진 중 / 현재 해당시장은 국내 모듈PCB 3사가 과점 전망 / 모듈PCB 시장은 풀캐파 상태로 소캠 시장 개화는 공급자 우위 강화 전망 3. VR부터 Prefill 전용 CPX 제품 추가(HBM의 초고대역폭이 불필요하여 GDDR7 온보드 탑재 예정, 게이밍→AIDT로 TAM 대폭 확장) 4. AI향 모듈PCB/GDDR 채택 변화 최대 수혜(소캠 최대 점유율 전망, GDDR 70%)로 믹스개선 동반한 멀티플 상향 반영 Upside +70% #코리아써키트 1. 비중이 크진 않으나 서버향 메모리 모듈 확대 및 SOCAMM2 메모리 모듈 편입으로 모듈PCB 부문 P,Q 상승 2. 애플 OLED 전환으로 디스플레이향 HDI 가동률 상향 전망 3. FC 기판 비중 지속적 확대로 믹스 개선 중, 현재 Broadcom향 통신부품 FC-BGA 매출이 AI향으로 확대될 경우 멀티플 추가 상향 4. 향후 하이엔드향 기판 공급 병목에 따른 낙수효과 수혜로 지속적 믹스 개선 및 멀티플 상향 반영 시 Upside +75% #삼성전기 1. 테슬라 AI6 추가 발주로 물량 확대 중 / 기존 AI3, AI4는 자율주행 한정이었으나, AI6는 자율주행, 옵티머스, AIDT 모두 적용 예정(단일 칩 세대로 역대 최대 TAM), FC-BGA 단가도 상승하여 28년 P,Q 대폭 상승 전망 2. 일본 무라타와 양분하고 있는 하이엔드향 MLCC 시장 공급 병목으로 MLCC 단가 약 20% 상승 3. 28년까지 FC-BGA, MLCC 공급자 우위 환경 지속 및 CAPA 증설 전망, 엔비디아 공급망 진입 등 빅테크향 확대 중이며, 28년부터 AI6 관련 시장 개화 / 4. 실적 성장성 및 멀티플 상향 반영 Upside +65% #덕산하이메탈 1. Advanced Packaging 확대로 마이크로 솔더볼(MSB) 수요 증가(FC-BGA향+HDD향 모두 증가) / 글로벌 HDD 탑티어로부터 강한 수요가 이어지며, MSB YoY+66% 전망 / SB,CSB 풀캐파 상태(20%이상 증설 계획), MSB 가동률 65% 수준 2. 글로벌 솔더볼 시장 Senju Metal(일본)과 동사가 과점 중, MSB 시장은 동사가 준독점(70%) / 자회사 덕산에테르씨티(수소용기), 덕산넵코어스(우주항공방산 항법 측정장치) 흑전 및 성장 흐름으로 디스카운트 영향 없음 3. 전방 수요에 따른 덕산하이메탈 개별 실적의 성장성, 글로벌 준독점력 고려 국내 PCB 멀티플 반영 Upside +70% #샘씨엔에스 1. 프로브카드 핵심부품인 세라믹 STF 공급 / 프로브카드 업체에 납품 → 메모리 3사에 공급되는 구조 / 기존 글로벌 프로브카드 시장은 FormFactor,Micronics Japan이 HBM향을 과점하고, 비메모리향은 Technoprobe가 1위인 구조였으나, HBM 수요 증가와 함께 Technoprobe가 HBM 시장에 진출하며, 이에 샘씨엔에스가 편입 / 기존 고객사 KI, TSE, JEM 등도 HBM 공급망 다변화 수혜 받는 중 2. 현재 메모리향이 매출의 거의 대부분이지만, 1H26부터 미국 테스트 장비업체 Aehr로 AI칩향 공급 기대 3. 현재 가동률(50%)과 ASP가 동시에 상승(HBM,AI칩)하며 영업레버리지가 강하게 걸릴 전망 +Upside 60% #에스앤에스텍 1. 기존 DUV 실적 우상향 + 삼전향 EUV 블랭크마스크 2Q부터 상용화 전망 / 삼성 파운드리 테일러 팹 성장 직수혜 2. EUV 블랭크마스크 시장은 일본 Hoya가 70% 이상 준독점하던 시장 / 삼전의 공급망 다변화, 국산화 니즈에 따라 공동개발 3. Hoya EUV 매출액 5,000억 가정, 장기적으로 삼전향 절반 점유 경우 가정 시 최소 매출액 900억/OP 660억(OPM 70% 이상) 추가 4. 기존 DUV 성장세 유지 + EUV 신규 매출 + Hoya 멀티플 32x 일부 할인하여 반영 Upside +75% #코스텍시스 1. 전력반도체 소재 회사로 5G RF패키지(NXP향), SiC 전력반도체 방열 스페이서 공급 업체 / 美 반도체 TI와 AIDT 전력반도체 방열 소재 공급 계약 체결(2년/594억/분기당 70억), 스페이서향 CAPA 증설 중(RF패키지 500억, 스페이서 100억→1,100억/11월 가동) 2. 글로벌 제한적인 경쟁상황으로 TI 내 솔벤더 지위 전망 / 고객사의 지속적인 물량 증가 요청이 있는 점을 고려할 때, 지속적인 수주 금액 확대 및 향후 고객사 다변화 가능 / 현 가동률 50% 수준으로 향후 영업레버리지 동반한 고성장 가능 3. CPO 전환 흐름에서 중요한 것은 열관리 / 해결책 중 28년 이후 상용화될 블록본딩 방식이 가능, 동사는 이에 들어가는 방열소재 개발 후 샘플 공급 중이며, 스페이서 적용부문 확대도 기대 가능 / 4. 수주확대 및 전방 성장성 반영 Upside +70% #RF머트리얼즈 1. CPO 전환에 따른 AI서버향 광 패키지 수요 증가 + AI활성화를 위한 5G 구축 시작(올해 미국 대규모 주파수 경매) 수혜 2. 기존 광모듈 시장 장악 중국 업체(Innolight, Eoptolink) 퇴출 기조 반사수혜 흐름 속 루멘텀향 데이터센터 펌프 레이저 수주 증가(CAPA 확충용 2월 100억 규모 토지 매입) / NXP 통신부문 철수 상황에서 모회사(RFHIC)는 에릭슨과 신규 공급 논의 중으로 통신용 패키지 성장 전망 / 광-RF 통신망은 한쪽만 강화 시 병목이 해소되지 않아 RF 수요도 증가 전망 / 루멘텀 매출 성장 중이나 부족분 심화 중(중국 퇴출 시 더욱 심각) / 3. 대규모 숏티지 전망 속 CPO 개화로 장기간 지속적으로 업사이드 열리는 구조 Upside +115% #성호전자 1. 올해 2월 광트랜시버 정렬 장비업체 에이디에스테크 인수 / 에이디에스테크는 기존 Mellanox향 매출이 97%를 차지했으나, 20년 Mellanox가 엔비디아에 인수된 후 엔비디아와 기술 공동개발을 하며 3Q25 기준 Optolink, Lumentum 등 비중이 25%까지 확대 2. 기존 800G향 장비가 주력, 올해부터 1.6T향 및 CPO향 매출 확대 전망(26E 매출액 865억, OP 428억) 3. CPO는 기존 구리 기반 Pluggable 방식에 비해 전력 효율 5배 개선(엔비디아曰) / 루멘텀은 빅테크향 CPO 수주 확보, 2H27 양산 예정인 Rubin Ultra부터 Scale-out(랙간 연결)뿐만 아니라 Scale-up(랙내부) 영역까지 적용 가능 언급(Scale-out 대비 GPU 개수 8배) 4. 패러다임 전환에 따른 높은 전방 성장성으로 eps+멀티플 동시 대폭 상향 반영 Upside +100%