Post #3620

* 현재 가장 큰 병목은 (데이터센터, 전력보다) TSMC, 메모리이다 - SemiAnalysis - 우리는 알고 있는 모든 네오클라우드에 소규모 클러스터 사용 가능 여부를 문의했지만, 이미 모든 것이 부킹된 상태. 이러한 공급부족 환경으로 인해 하이퍼스케일러의 capex 계획이 급격히 상향조정 - ChatGPT 출시 이후 시대는 CoWoS 패키징 및 데이터센터 전력과 같은 다양한 제약으로 가득 차 있었지만, 우리는 이제 실리콘 부족 단계에 확실히 진입했음 1. TSMC - 2026년 AI 관련 수요(가속기 + 호스팅CPU + 네트워킹)가 N3 생산량의 약 60%를 차지하고, 나머지 40%는 스마트폰과 CPU가 차지한다. - 2027년에는 더욱 심각해진다. TSMC가 N3 용량을 추가하더라도, AI 수요가 2027년 N3 웨이퍼 출력의 86%를 차지해 스마트폰과 CPU 웨이퍼를 거의 완전히 밀어낼 것으로 모델링된다. 2. 메모리 - 가속기당 HBM 용량이 급증 중 - NVIDIA: Blackwell → Blackwell Ultra/Rubin으로 HBM 용량 50% 증가, Rubin Ultra는 약 4배 추가 증가 - Google TPU v8AX, Trainium3 : 8-Hi에서 12-Hi 스택으로 전환 - AMD: MI350 → MI400에서 메모리 용량 50% 증가 - 서버 DRAM 수요도 강화 - NVIDIA 차세대 플랫폼에서 VR NVL72 랙은 DDR 콘텐츠가 3배 증가한다(Vera CPU당 1,536GB vs Grace당 512GB). 노후화된 클라우드/엔터프라이즈 서버 설치 기반의 다년간 교체 사이클도 시작된다. https://newsletter.semianalysis.com/p/the-great-ai-silicon-shortage