Post #3629

JP모건, 베라 루빈 정시 출시 예정, 최근 HBM 문제로 공급 제한 가능성 베라 루빈(Vera Rubin)의 출시 및 공급 전망 우리는 엔비디아가 베라 루빈을 기존 일정대로 2026년 하반기(2H26)에 출시하고, 2026년 4분기(4Q26)부터 본격적인 물량 확대(Volume Ramp)에 나설 것으로 예상합니다. 공급망 확인 결과, 웨이퍼 투입은 3~4월부터 증가할 것으로 보이나, 최근 HBM4 설계 변경으로 인해 2026년 내내 공급은 제한적일 가능성이 높습니다. 고성능 버전 및 클러스터 2.5kW 이상의 TDP를 갖춘 고성능 버전의 베라 루빈과 더 조밀한 랙 구성(NVL 288 GPU 클러스터)이 시연될 수 있지만, 실제 가용 시점은 제품 주기상 후반부가 될 수 있습니다. 전반적으로 루빈은 GB300 시리즈 대비 3~7배의 강력한 성능 향상을 보여줄 것으로 보이며, 특히 추론 비용 절감에 중점을 두고 있습니다. CPX 및 LPX 랙(Groq 칩 탑재) 동향 루빈 CPX 아키텍처에 대한 세부 사항이 공개될 예정이나, 현재 공급망 내에서 CPX의 채택 추세는 미온적인 것으로 보입니다. 반면, Groq 칩이 탑재된 LPX 랙은 큰 기대를 모으고 있으나, Groq IP의 추가 통합 여부는 아직 불확실한 요소입니다. 시장은 엔비디아가 저지연 디코드/추론 작업을 수행하기 위해 베라 루빈 랙과 함께 LPX 랙(폭스콘 제조, Groq LPU 탑재)을 선보일 것으로 기대하고 있습니다. 생산 및 냉각 기술 삼성 파운드리: LPX 랙 수요 급증에 따라 2026년 삼성 4nm 공정 기반의 Groq LPU 웨이퍼 물량이 상향 조정되었습니다. 액체 냉각(Liquid Cooling):새로운 LPU/LPX 랙은 총 256개의 LPU가 탑재된 수냉식 설계를 채택할 것으로 보입니다. 각 트레이에는 8개의 콜드 플레이트(Cold Plates)와 24+2개의 QD(Quick Disconnects, 유체 커플링) 유닛이 포함될 예정입니다.