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✅엔비디아 차세대 PCB 소재 테스트 진행[궈밍치] 📌엔비디아와 후뎬(Huadian / 滬電股份) 차세대 CCL 소재 M10 테스트 시작 → 향후 AI 서버 PCB 소재 업그레이드 사이클 시작 가능성 📌차세대 AI 서버 플랫폼 Kyber 랙 Rubin Ultra Feynman 에 적용될 가능성 📌 테스트 일정 1Q26 → 샘플 공급 및 시제품 제작 시작 2Q26 → 초기 테스트 결과 확인 예정 테스트 성공 시 → 본격적인 채택 가능성 확대 📌 M10 소재 주요 적용 영역 M10 CCL 소재 주요 적용 분야 1️⃣ Orthogonal Backplane (정교 직교 백플레인) → 기존 Cartridge 구조 대체 2️⃣ Switch Blade 메인보드 📌 양산 일정 테스트 성공 시 M10 CCL + PCB 2H27 양산 시작 예상 2027년 AI 서버 PCB 업그레이드 사이클 예상 ✅그로쓰리서치 텔레그램 https://t.me/growthresearch