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JP모건) 반도체/반도체 제조 장비(SPE) 부문; 2027년(CY)까지 강력한 성장 지속 전망 당사는 웨이퍼 제조 장비(WFE) 시장 전망치를 상향 조정합니다. 이제 2026년에는 전년 대비 21% 성장(기존 11%), 2027년에는 전년 대비 18% 성장(기존 8%)을 예상합니다. 인공지능(AI) 관련 수요가 더욱 확대되고 심화됨에 따라 반도체 기업들은 자본 지출(capex)에 점점 더 열의를 보이고 있습니다. 클린룸 부족과 같은 공급 제약이 2026년에 일부 역풍으로 작용할 수 있지만, 생산 능력 증대가 가속화됨에 따라 2027년까지 강력한 성장이 지속될 것으로 예상합니다. WFE 시장 전망 추가 상향: 전년도의 강력한 수요에서 후퇴하여 중국에 대한 판매가 감소함에 따라, 2025년 WFE 시장은 전체적으로 전년 대비 약 3% 성장한 것으로 추정합니다. 당사의 WFE 성장에 대한 상향식 전망치는 2026년 전년 대비 21%(기존 11%), 2027년 전년 대비 18%(기존 8%)입니다. 두 해 모두 당사는 TSMC 및 DRAM 전망치를 크게 상향 조정합니다. 로직 칩 분야에서는 엔비디아(Nvidia)뿐만 아니라 다양한 주문형 반도체(ASIC)에 대한 수요도 증가하고 있으며, 일부 경우에는 가동률이 100%를 초과하고 있습니다. DRAM 분야에서는 고대역폭 메모리(HBM)뿐만 아니라 범용 DRAM에 대한 수요도 증가하고 있습니다. 클린룸 부족으로 인한 공급 부족이 문제입니다. NAND 플래시 메모리 분야에서도 수요가 비슷하게 급증하고 있으며 가격이 상당히 상승했습니다(TLC 256Gb의 현물 가격은 2월 말 기준 전년 대비 약 9배 상승했습니다). 결과적으로 NAND 플래시 메모리 제조업체의 수익성이 개선될 가능성이 높지만, 종합 메모리 칩 제조업체가 NAND보다 DRAM 자본 지출을 계속 우선시함에 따라 NAND에 대한 투자는 다소 제한적으로 유지될 수 있습니다. 반도체 출하량: 전 세계 반도체 출하량은 2023년 9월 이후 현재 29개월 연속 전년 대비 성장했습니다. 2026년 1월 출하량은 전년 대비 58% 증가하여 2000년 이후 세 번째로 높은 증가율을 기록했습니다. 물량과 가격 모두 20% 이상 상승했습니다. 주요 원인으로는 (1) AI 수요의 추가 성장, (2) 물량 증가에 더해 가격이 계속 급격히 상승하고 있는 메모리 칩의 강세, (3) 근무일 수 증가(2025년 설 연휴는 1월이었습니다) 등이 포함될 수 있습니다. 메모리 칩 가격의 급격한 상승으로 인해 소비자 관련 수요에 대한 우려가 있지만, AI 관련 칩뿐만 아니라 모든 신형 아이폰 모델에 사용될 차세대 N2 칩을 포함한 첨단 반도체에 대한 2027년 상반기까지의 강력한 수요에 힘입어 2026년 내내 상승 주기가 지속될 것으로 예상합니다(고쿨 하리하란(Gokul Hariharan) 등의 3월 11일 자 보고서 참조).