Post #3643

GTC + OFC 양대 행사, AI 데이터센터 신기술 공개 시장의 관심은 이제 단순한 차세대 GPU 성능 경쟁에 국한되지 않고, AI 캐비닛 내외부의 고속 연결(Interconnect), 광통신 아키텍처 및 방열 설계 등 전반적인 업그레이드로 확대되고 있습니다. 주요 내용: 기술의 전환: 올해 GTC와 OFC의 관전 포인트는 단일 칩의 규격 진화에서 엔비디아가 공동 패키징 광학(CPO) 및 광 상호연결 기술을 통해 어떻게 차세대 AI 데이터센터 구조를 재편하느냐로 옮겨갔습니다. 공급망 수혜: Scale-Up과 Scale-Out이라는 두 가지 경로가 동시에 추진됨에 따라 광통신 부품, 레이저, 광섬유 재료 및 커넥터 관련 기업들이 주목받고 있습니다. 주요 수혜 기업으로는 Lumentum, Sumitomo, Corning, AXT와 대만 기업인 Browave, EZconn 등이 언급되었습니다. 기업 특이점: 특히 Browave는 광섬유 배선함 분야에서 선점 우위를 점하고 있으며, 단가가 예상보다 높아 향후 플랫폼 도입 및 양산화 과정에서 큰 성장 잠재력을 가질 것으로 평가받습니다. 기술 로드맵: 2027년 하반기 출시 예정인 Rubin Ultra는 캐니스터(Canister) 간 연결을 기존 케이블 카트리지 방식에서 광 상호연결 구조로 전환할 것으로 보이며, 이는 AI 캐비닛 고속 전송 업그레이드의 중요한 이정표가 될 전망입니다. 시장 전망: 엔비디아의 CPO 스위치 출하량 전망치가 상향 조정되었습니다. 2026년에는 약 2만 대, 2027년에는 기존 8만 대에서 10만 대로 상향되어, 초기 단계인 CPO 침투율이 더욱 명확한 성장 곡선을 그릴 것으로 보입니다. https://www.ctee.com.tw/news/20260315700041-430502