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260316_Samsung Electronics: Key Takeaways from Citi’s Korea Tech Tour - CITI [Key Takeaways] (1) 삼성전자는 공급 제약과 AI 서버 및 하이퍼스케일러의 견조한 수요에 힘입어 메모리 공급 부족이 '27년까지 지속될 것으로 전망 (2) 회사는 장기적인 고객 관계를 강화하기 위해 전략 고객들과 다년LTA를 적극적으로 협상하고 있으며, 동시에 수익성 극대화를 위한 최적의 가격 전략도 추구하고 있음 (3) HBM과 관련해서는 HBM4에서 시장 내 존재감을 크게 확대하는 것을 목표로 하고 있음 - [Contents] (1) 삼성전자는 '26년의 타이트한 시장 상황에 이어 '27년에도 메모리 공급 부족이 여전히 심각한 수준으로 지속될 것으로 전망 (2) '26년 DRAM/NAND 비트 수요 증가율을 모두 high-teens %로 전망하고 있는 반면, DRAM 비트 출하 증가율은 수요 증가율을 소폭 밑돌고, NAND 비트 출하 증가율은 수요 증가율을 크게 하회할 것으로 전망 (3)최근 IT 세트 수요 둔화 가능성에 대한 시장 우려가 존재함에도 불구하고, 삼성전자는 AI 서버와 하이퍼스케일러의 견조한 수요가 이러한 잠재적 약세를 충분히 상쇄해 시장의 공급 부족 상황을 지속시킬 것이라고 코멘트 (4) 공급 물량의 경우 전략적 파트너들과 물량과 가격이 고정될 수 있는 다년간의 구속력 있는 장기공급계약를 협상 중이라고 밝힘 (5) 이러한 LTA 계약을 통해 전략 고객과의 장기 관계를 강화하고, 고객의 감내 가능한 가격 수준을 고려하면서 최적의 가격 전략을 찾는 것을 목표로 하고 있음 (6) 공급 전략 측면에서 삼성전자는 현재 P4 증설을 진행 중이지만, 일부 클린룸이 아직 건설 중이기 때문에 올해 말까지 P4 전체 캐파를 완전히 램프업하는 것은 어려울 것으로 보고 있음 (7) 또한 P4에 더해, 추가적인 클린룸 공간 확보 필요성이 커졌다고 판단해 P5 건설도 빠르게 진행하기로 결정 (8) 마지막으로 HBM의 경우, HBM4 시장점유율이 HBM3E 대비 크게 개선될 것으로 기대하고 있음 (9) 회사는 이미 HBM4 생산을 시작했으며, 일부 고객들과는 공급 계약도 체결한 상태라고 밝힘 (10) 하이브리드 본딩 기술과 관련해서는 이미 고객들에게 샘플을 제공한 상태 (11) 다만 회사는 하이브리드 본딩의 상용화는 HBM4E 또는 그 이후 세대부터 시작될 것으로 예상하고 있음 (12) 또한 향후 3~5년 동안 전체 HBM 시장 내에서 커스텀 HBM이 차지하는 비중이 의미 있게 확대될 것으로 삼성전자는 전망