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삼성전자, 美 GTC서 업계 최고 속도 HBM4E 공개 (조선비즈) 삼성전자는 16일부터 19일(현지 시각)까지 미국 캘리포니아 새너제이에서 열리는 엔비디아 GTC 2026에 참가해 HBM4E 칩과 코어 다이 웨이퍼를 공개한다고 밝혔다. 이번 전시에는 지난 2월 업계 최초로 양산 출하에 성공한 HBM4 제품도 함께 소개됐다. 삼성전자는 이번 행사에서 ‘HBM4 히어로 월(Hero Wall)’ 전시를 통해 메모리와 파운드리, 패키징 기술을 결합한 반도체 개발 역량을 소개했다. 또한 베라 루빈 플랫폼에 적용되는 ▲루빈 GPU용 HBM4 ▲베라 CPU용 소캠(SOCAMM)2 ▲서버용 SSD PM1763 등을 함께 전시하며 엔비디아 AI 플랫폼을 구성하는 메모리 솔루션을 공개했다.