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Semi Analysis) 루빈 출하량 대폭 하향 조정 엔비디아 루빈 램프에 대한 HBM4 상황이 예상보다 악화되고 있으며, 따라서 올해 루빈 출하량에 대한 하방 리스크가 훨씬 커지고 있습니다. 당사는 정확한 규모를 수치화하려 하고 있으나, 이는 2026년 루빈 GPU 출하량에 대한 당사의 최근 발표 전망치인 170만 개 대비 매우 실질적인 하향 조정이 될 수 있습니다. 부족분을 메우기 위해 엔비디아는 블랙웰을 더 많이 투입하려 할 것으로 예상되며, 이는 블랙웰 추가 생산에 활용할 수 있는 공급망 캐파시티에 달려 있습니다. 당사는 최근 다양한 공급업체들의 HBM4가 엔비디아의 성능 요구사항을 충족하지 못하는 문제를 광범위하게 다뤄왔습니다. 당사의 기존 견해는 엔비디아가 그 사이에 하이닉스로부터 보유 중인 HBM4를 낮은 속도로 탑재해 루빈을 출하할 것이라는 것이었습니다. 이는 하이닉스가 성능을 개선할 수 있을 것으로 기대되는 수정된 베이스 다이로 HBM을 출하할 수 있을 때까지 램프를 지원하기 위한 방안이었습니다. 그러나 현재로서는 기존 저속 HBM 재고를 출하하는 데에도 문제가 있으며, 하이닉스와 TSMC가 적용하려는 수정 사항에도 더 많은 시간이 필요한 것으로 나타났습니다. 앞서 언급한 바와 같이 삼성의 HBM4가 더 우수한 것으로 입증되고 있지만, 삼성은 램프를 완전히 지원할 만한 충분한 캐파시티와 수율을 보유하고 있지 않습니다.