Post #3872

NVIDIA VR NVL72 컴퓨트 트레이 구성 및 부품별 수혜 • 케이블리스(FC-BGA, MLB기판) + SOCAMM2(메모리모듈 기판) + 전력 밀도 상승/모듈식 설계 채택(MLCC) • 케이블리스 설계를 통해 조립시간 단축과 구성 간소화로 인해 PCIe Gen6 신호를 보다 장거리로 전달해야 하기 때문에 기판 스펙 업그레이드는 불가피 (삼성전기/이수페타시스/대덕전자 수혜) • 2026년 글로벌 기판 시장은 서버 노출도가 높은 업체를 중심으로 제품 믹스 개선과 가동률차별화가 심화될 가능성 • 전력 밀도의 급격한 상승과 모듈 분산화로 MLCC 수요가 구조적으로 상승 • 수요 증가과 더불어 800VDC라는 새로운 개념이 제시되며 시스템 효율과 신뢰성 향상을 위해서라도 탑재되는 MLCC 수요가 전체적으로 확산