Post #3918

TSMC, 2026년 하반기 CPO 패키징 양산 돌입 $TSM (Digitimes) TSMC가 광신호 기반의 실리콘 포토닉스(SiPh) 패키징 공법인 COUPE를 2026년 하반기 양산할 계획이다. COPUE는 3차원 하이브리드 본딩 장비로 전기회로(EIC)를 광학회로(PIC) 다이 위에 쌓는 기술이다. TSMC는 광섬유 배열 기술을 지닌 FOCI(3363)와 광신호 테스트 업체인 MPI(6223)와 협력해 COUPE의 개발 단계를 마무리하고 있다. 대만 SEMI 실리콘 포토닉스 산업협회는 공통 광학 패키지(CPO) 기술 발전을 위해서 "웨이퍼 테스트, 광섬유 배열 장치, 고속 광패키징 조립 등 공급망 전반의 협력이 필수"라고 강조했다.