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[DB증권 전기전자 조현지] 1Q26 Preview: 전례 없는 단가 인상 & 멀티플 확장 국면을 받아들이는 자세 - 1Q26E, 나아가 2026E 기판 업체들의 연간 실적을 관통할 핵심 변수는 단가(ASP) - FCBGA, 메모리 모듈 PCB, 고다층 MLB뿐만 아니라 일반 BGA 제품군까지 호황은 빠르게 확산하고 있음 - 결과적으로 기판 업체들의 판가 인상이 본격화되면서 업황 호조는 더욱 탄력을 받고 있는 상황 - 기존에는 전방 수요가 늘면 주로 물량 증가와 가동률 레버리지로 영업이익을 끌어올리는 구조 - 그러나 지금은 공급 병목과 스펙 업그레이드가 동시에 나타나며 물량 증가와 함께 ASP가 구조적으로 상승 - 원재료(구리, 금 등) 가격이 오르는 상황을 감안해도 최선단 제품은 물론 DDR4 등 레거시 라인업까지 광범위하게 판가가 인상되고 있다는 점은 매우 이례적 - CSP들의 대규모 AI 인프라 투자(데이터센터, GPU, ASIC 등)가 지속되면서 고다층·대면적 PCB와 미세회로 적용 고부가 제품 수요가 필연적으로 늘고 있음 - 더욱이 NVIDIA Vera Rubin 플랫폼의 본격 출시를 앞두고 기술적 요구사항(컴퓨트 트레이 재설계에 따른 케이블리스 midplane 도입과 PCB 고층화 등)이 더욱 높아질 전망으로, 향후 단가 상승 여력이 추가로 확대될 것으로 기대 - 래거시 수요 부진 속에서도 고부가 AI 제품이 시장 성장을 견인하고, 공급 타이트가 지속되는 한 단가 중심의 수익성 개선 모멘텀이 1Q26E부터 연중 지속될 것으로 기대 - 단가 인상분은 4/1 출하 물량부터 적용될 것으로 보이므로 2Q26E 이후 실적 모멘텀이 더욱 강할 것 - 대덕전자에 대한 커버리지를 신규 개시하며, 기판 업체 전반에 대한 바스켓 매수 전략을 최우선적으로 권고 - 종목단으로 접근할 때는 대형주 중 삼성전기, 전통 기판업체 가운데는 대덕전자와 티엘비를 우선적으로 선호 - 세 업체의 공통적인 투자 포인트는 1) 가동률 상승&단가 인상&믹스개선 기대감이 동반되는 가운데 2) 기판 공장 신규 증설이 진행 중이거나 연내 가시화가 예상되어 중장기 매출액의 규모 자체가 커질 것으로 보인다는 점 보고서 링크: https://abit.ly/5uoj68