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삼성전기·LG이노텍 'CPO기판' 개발 돌입 삼성전기·LG이노텍이 AI 반도체 기판에 CPO(공동패키징광학) 기술을 적용하기 위한 선행 개발에 본격 착수했다. CPO는 기존 구리 배선 대신 전기 신호를 빛으로 전환해 전송하는 기술로, 발열·속도 한계를 극복할 수 있어 AI 시대 핵심 패키징 기술로 부상하고 있다. 엔비디아·브로드컴·마벨 등도 AI 칩에 CPO 도입을 추진 중이며, TSMC는 올해, 삼성전자는 2028년 양산을 목표로 하고 있다. 양사는 현재 광 도파로 등 핵심 부품의 시제품 평가를 진행 중이다. 삼성전기는 MLCC 등을 기판 내부에 내장하는 임베디드 기판 투자를 확대해 CPO 부품 탑재 공간을 확보하는 방향이며, LG이노텍은 문혁수 사장이 지난달 주총에서 CPO 개발을 시사한 데 이어 실제 기술 개발에 착수했다. 업계에서는 한국의 CPO 상용화 속도가 해외 대비 느리다는 평가가 나오는 만큼, 기판 시장 선점을 위해 속도를 높여야 한다는 목소리가 나온다. 🔗https://www.etnews.com/20260416000258​​​​​​​​​​​​​​​​