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삼성전기·LG이노텍 'CPO기판' 개발 돌입 삼성전기·LG이노텍이 AI 반도체 기판에 CPO(공동패키징광학) 기술을 적용하기 위한 선행 개발에 본격 착수했다. CPO는 기존 구리 배선 대신 전기 신호를 빛으로 전환해 전송하는 기술로, 발열·속도 한계를 극복할 수 있어 AI 시대 핵심 패키징 기술로 부상하고 있다. 엔비디아·브로드컴·마벨 등도 AI 칩에 CPO 도입을 추진 중이며, TSMC는 올해, 삼성전자는 2028년 양산을 목표로 하고 있다. 양사는…