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>>TSMC 첨단 패키징 로드맵 변화… CoWoS 수명 연장, CoPoS 양산은 2030년으로 지연 •TSMC의 첨단 패키징 전략에 변화가 발생했음. 차세대 기술로 기대되던 CoPoS의 양산 시점이 2030년 4분기로 크게 지연되며, 기존 시장 예상대비 약 2년 지연. 지연의 주요 원인은 기술적 난제로, 특히 균일도(Uniformity)와 기판 휨(Warpage) 문제가 핵심 병목으로 지목 •반면, 현재 주력 기술인 CoWoS는 오히려 제품 수명주기가 더 길어질 전망임. 향후 2년간 생산능력은 이미 NVIDIA 등 주요 고객사 주문으로 대부분 선점된 상태. 또한, 또 다른 첨단 패키징 기술인 SoIC는 2027년까지 월 5만 장 수준으로 생산능력 확대가 계획되어 있음 >台积电先进封装路线图生变：CoWoS“生命周期更长”，下一代CoPoS“最快也要2030年4季度” https://wallstreetcn.com/articles/3770208#from=ios