Post #4122

>>TSMC 첨단 패키징 로드맵 변화… CoWoS 수명 연장, CoPoS 양산은 2030년으로 지연 •TSMC의 첨단 패키징 전략에 변화가 발생했음. 차세대 기술로 기대되던 CoPoS의 양산 시점이 2030년 4분기로 크게 지연되며, 기존 시장 예상대비 약 2년 지연. 지연의 주요 원인은 기술적 난제로, 특히 균일도(Uniformity)와 기판 휨(Warpage) 문제가 핵심 병목으로 지목 •반면, 현재 주력 기술인 CoWoS는 오히려 제품 수명주기가…