Post #4191

SK하이닉스, 미국 인디애나주에 첫 첨단 패키징 공장 착공 보고, 2028년 하반기 생산 목표 *​주력 제품: 차세대 AI 메모리 제품인 HBM(고대역폭 메모리) 양산을 목표로 하며, 특히 7세대(HBM4E) 및 8세대(HBM5) 제품이 이곳에서 제조될 핵심 품목이 될 것으로 예상 *인디애나 AI 메모리 패키징 기지 구축에 약 38.7억 달러(한화 약 5.2조 원)를 투입 *한국 청주에도 약 19조 원을 투자해 차세대 첨단 패키징 팹(P&T7)을 건설 중이며, 이는 2027년 말 완공 예정 *​DRAM 생산능력 확대: 청주 M15X 팹은 내년 3월 클린룸 오픈 후 장비 설치를 시작하며, 용인 반도체 클러스터의 첫 번째 팹은 2027년 2월 클린룸 완공을 앞두고 있음 *차세대 DRAM 제조 공정 강화를 위해 네덜란드 ASML로부터 약 20대의 EUV(극자외선) 노광 장비를 도입할 계획 https://t.me/alphasignal_now