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✔️마이크론(Micron) 2026년 1분기 실적 발표 내용중 HBM부분과 투자및 생산계획 *HBM (고대역폭 메모리) 및 데이터 센터 시장 전망: 2028년 HBM TAM(전체 시장 규모) 약 1,000억 달러 예상 (당초 전망보다 2년 앞당겨짐). 점유율 목표: 2028년까지 HBM 시장 점유율 약 40% 달성 기대. HBM 양산: 초당 11Gb 이상의 업계 최고 속도 제품을 2026년 2분기 본격 양산 예정. *향후 투자 및 생산 계획 (CapEx) 설비투자 확대: 2026 회계연도 CapEx를 기존 180억 달러에서 약 200억 달러로 상향 조정 (HBM 및 1-감마 공급 강화 목적). 신규 팹(Fab) 일정: * 아이다호: 2027년 내 첫 번째 웨이퍼 생산 예상 (일정 당겨짐). 뉴욕: 2026년 초 첫 번째 팹 착공, 2030년 이후 공급 시작 예상. 글로벌 거점: 싱가포르 HPN 시설 가동, 일본 히로시마 팹 클린룸 확장, 인도 조립 및 테스트 시설 2026년 본격 확대. 공급 부족 현황: HBM 수요 증가로 인한 '3대 1 트레이드 비율(HBM 생산 시 일반 DDR5 대비 웨이퍼 소모량 증가)'로 인해 전반적인 DRAM 공급이 매우 타이트한 상황.