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삼성전자와 SK하이닉스가 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 양산을 선언한 가운데 HBM4 제조에 일부 사용될 것으로 예상됐던 하이브리드 본더 도입을 연기한 것으로 알려졌다. 삼성전자와 SK하이닉스는 기존 세메스, 한미반도체 등으로부터 납품 받는 TC 본더를 활용해 HBM4를 양산할 계획이다. 당초 하이브리드 본더 도입이 예상됐던 HBM4 16단 제품도 TC 본더로 구현할 것으로 보인다.