Post #29226

중국의 2.5D 패키징 수요 급증으로 한국 후공정 장비 기업 성장 기대 - 중국의 AI 배포 가속화와 미국의 규제 강화로 인해 한국 반도체 장비 공급업체의 기회가 커지고 있다. - HBM과 2.5D 패키징 장비 수요가 예상을 뛰어넘으며 한국 기업들의 주요 수익원으로 부상했다. - 한미반도체는 중국과 대만 파운드리의 주문에 대응하기 위해 최신 AI 본딩 시스템을 선보였다. - 미국 장비의 중국 시장 점유율이 하락한 틈을 타 한국과 일본, 네덜란드 업체들이 점유율을 확대 중이다. - 다만 중국 정부의 장비 국산화 목표가 한국 기업들에게 향후 강력한 정책적 제약으로 작용할 전망이다. https://www.digitimes.com/news/a20260402PD226/equipment-growth-packaging-demand-market.html