Post #10936

Intel показала возможности своей платформы упаковки на примере многочипового концепта. В основе лежит базовый кристалл на техпроцессе 18A-PT с обратным питанием и крупными массивами SRAM, поверх которого через Foveros Direct 3D устанавливаются вычислительные чиплеты на 14A/14A-E. Связь между чиплетами и памятью обеспечивает EMIB-T с TSV, а платформа изначально рассчитана на HBM3/3E и будущие стандарты HBM4/5.