Post #12070

Intel может получить заказы от Google и Amazon на упаковку чипов с использованием упаковочной технологии Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB). По данным WIRED, речь идёт о проектах собственных ASIC, где компании ищут альтернативу технологии CoWoS от TSMC. EMIB позволяет объединять кристаллы без полноценного интерпозера, снижая сложность и потенциально стоимость. Интересно, что ранее в этом контексте фигурировала Meta*, но часть её проектов ASIC была отменена. Теперь основным кандидатом на внедрение EMIB называют именно Amazon. Крупные разработчики чипов продолжают искать альтернативы CoWoS на фоне ограничений производства и роста спроса на продвинутую упаковку. *Meta признана экстремистcкой организацией в России.