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[삼성 문준호의 반.전] 2025년 8월 20일 주요 테크 뉴스 ■ 엔비디아, H20보다 성능 뛰어난 중국 전용 AI 칩 "B30A" 개발 중. 싱글 다이 구조로 B300의 듀얼 다이 대비 약 절반 수준의 연산 성능, HBM과 NVLink 인터커넥트를 탑재할 예정. 샘플을 이르면 내달 중국 고객사에 제공 계획 ■ 인텔, 소프트뱅크 그룹으로부터 20억 달러 규모 지분 투자. 소프트뱅크는 주당 23달러에 인텔 주식을 매입해 6대 주주 등극 ■ 미국 상무장관, CHIPS법 자금을 받아 미국 내 반도체 공장을 짓는 마이크론, TSMC, 삼성전자 등 기업들에 대해 연방정부가 지분을 취득하는 방안을 검토 중 ■ TEL 사장, 2nm 기밀 유출 사건 후 TSMC 임원들과 회동 위해 9월 대만 방문 예정 ■ 화웨이의 최신 Kunpeng 930 데이터센터 프로세서를 해체한 결과, 해당 칩은 여전히 5년 전 TSMC의 5nm 제조 노드에 기반 감사합니다.