[삼성 문준호의 반도체를 전하다]

[삼성 문준호의 반.전] 2026년 5월 15일 주요 테크 뉴스 ■ Applied Materials, 3분기 매출 가이던스 89.5억 달러(±5억 달러)로 컨센서스 80.9억 달러 상회. 조정 EPS 가이던스 3.36달러(±0.20달러)로 컨센서스 2.88달러 상회. 2026년 반도체 장비 사업 매출 30% 이상 성장, 패키징 관련 매출 50% 이상 증가 전망 ■ 미국 상무부, Alibaba, Tencent, ByteDance, JD.com 등을 포함한 약 10개 중국 기업에 엔비디아 H200 구매를 승인. Lenovo와 Foxconn을 포함한 일부 유통업체들도 판매 승인, 미국 라이선스 조건상 고객사별 최대 75,000개 칩까지 구매 가능 ■ TSMC, 글로벌 반도체 시장 규모가 2030년까지 1.5조 달러를 넘어설 것으로 전망. 기존 전망치 1조 달러에서 상향. AI 및 HPC 55%, 스마트폰 20%, 자동차 애플리케이션이 10% 비중을 차지할 전망 ■ AMD, 1분기 서버 CPU 매출 점유율 46.2%로 사상 최고치 경신, 전체 CPU 시장 점유율 30% ■ 올 가을 출시될 계획인 Googlebook 칩 파트너로 Intel 참여 공식화. Qualcomm, MediaTek도 유력 후보로 부상 감사합니다.

[삼성 문준호의 반.전] 2026년 5월 14일 주요 테크 뉴스 ■ Cisco, FY2026 매출 전망치를 기존 612억-617억 달러에서 628억-630억 달러 범위로 상향 조정. AI 인프라 연간 주문 전망치도 기존 50억 달러에서 90억 달러로 상향 조정 ■ Tower Semiconductor, 2027년 매출로 인식될 실리콘 포토닉스 계약 13억 달러 규모를 체결. 고객사들이 2028년 물량에 대해서도 더 큰 규모의 주문을 제시. 2분기 매출 가이던스 4.55억 달러로 컨센서스 4.364억 달러 상회 ■ Nebius, 연간 CAPEX 전망치를 기존 160억-200억 달러에서 200억-250억 달러로 상향 조정. 연말까지 확보 계약 기준 전력 규모가 4GW를 초과할 것으로 전망, 기존 전망치 3GW 이상 대비 상향 ■ 엔비디아, 예정 앞당겨 Foxconn 의 CPO 랙 전량 확보. Foxconn은 2026-2027년 CPO 랙 출하 전망치를 기존 대비 5배 수준으로 상향 조정 ■ AMD가 발표한 13F 보고서에 따르면, AMD는 3월 말 시점에서 마벨 테크놀로지 주식 약 6.5만 주를 보유 ■ Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, TSMC 2nm 적용으로 300달러 이상 전망 감사합니다.

[삼성 문준호의 반.전] 2026년 5월 13일 주요 테크 뉴스 ■ MediaTek, AI ASIC 확대 위해 Intel EMIB와 TSMC CoWoS 병행 채택 전략 추진 ■ 인텔, 고성능 노트북 및 모바일 플랫폼을 겨냥한 Razor Lake-AX에서 온패키지 메모리를 탑재할 예정(LPDDR5X 혹은 LPDDR6) ■ 중국 SINKER, DDR5 RDIMM 메모리 솔루션 출시를 공식 발표. 최대 용량은 64GB, 속도는 최대 5600MT/s 수준. 이미 데이터센터 고객사에 출하했다고 밝혔으며, 생산 확대와 함께 중국 내 수요 대응을 지속할 계획 ■ 엔비디아 Vera CPU, CoreWeave, Meta, Oracle, Alibaba 초기 고객 확보 ■ Applied Materials가 TSMC와 협력해 50억 달러 규모의 EPIC Center를 구축하며, AI 중심 혁신과 효율성을 위한 반도체 기술 개발을 추진 ■ 아지노모토는 ABF 공급 부족 장기화로 가격 최소 30% 인상 추진 감사합니다.

[삼성 문준호의 반.전] 2026년 5월 12일 주요 테크 뉴스 ■ 텍사스인스트루먼트, 7월 1일부터 모든 신규 주문 및 출하 물량에 대해 가격 인상. NXP 또한 6월 1일부터 가격 조정을 실시 ■ SK하이닉스, 인텔과 2.5D 패키징 협력 추진. 자사 HBM 기반으로 인텔 EMIB 기술 평가 ■ 립부 탄, 엔비디아와 '새롭고 흥미로운 제품'을 함께 개발 중이라고 언급 ■ 애플, 자사 5G 모뎀 칩 전량을 TSMC의 2nm 공정을 통해 생산할 계획 ■ 손정의 회장, 프랑스 내 AI 인프라 구축 프로젝트를 포함해 최대 1,000억 달러 규모의 투자 방안을 검토 ■ 루멘텀, Nasdaq 100 지수 편입 결정 ■ SMIC 창업자, 전 세계 반도체 수요의 80%는 첨단 공정 외 성숙 공정, 특수 공정에 있다며 중국은 니치 시장에서 우위 확보 가능하다 주장 감사합니다.

[삼성 문준호의 반.전] 2026년 5월 11일 주요 테크 뉴스 ■ Intel, Apple 기기용 일부 칩을 생산하기 위한 예비 계약에 도달 ■ 엔비디아 Rubin/Rubin Ultra가 HBM4, HBM4E 수율, 패키지 warpage, 히트스프레더 등 문제로 설계 축소 및 일정 조정 루머 ■ 미국-UAE 공동 추진 5GW AI 캠퍼스 중 200MW 규모 시설 곧 가동 예정 ■ TSMC와 Sony Semiconductor Solutions, AI 및 차량용 차세대 이미지 센서 개발 및 생산을 위한 일본 JV 설립 계획 ■ Elon Musk, Intel 오리건 팹 방문. 18A 기반 Panther Lake 및 차세대 칩 생산 시설 투어를 진행 감사합니다.

TSMC 4월 매출액 4,107.26억 대만달러, +17.5% y-y, -1.1% m-m, +29.9% YTD

[삼성 문준호의 반.전] 2026년 5월 8일 주요 테크 뉴스 ■ CoreWeave⁠, 2분기 매출 가이던스 24.5억–26억 달러로, 이는 컨센서스 26.9억 달러 하회. 부품 가격 상승을 이유로 연간 CAPEX 전망 하단을 기존 300억 달러에서 310억 달러로 상향 조정 ■ Applied Optoelectronics, 2Q26 가이던스 컨센서스 하회. 매출 1.80억–1.98억 달러 (컨센서스 1.96억 달러), EPS -0.03~0.03달러 (컨센서스 0.07달러). 1분기에 대형 하이퍼스케일 고객사 중 한 곳에 800G 제품의 첫 대량 출하를 완료. 2분기부터 800G 제품의 대량 출하가 본격화될 것으로 전망 ■ Microchip, 실적 및 가이던스 컨센서스 상회. 산업용 및 자동차 시장의 회복과 AI 데이터센터 수요 증가의 수혜를 받고 있다고 설명 ■ 글로벌 빅테크들이 SK하이닉스⁠에 메모리 물량 확보를 위해 생산라인 투자, EUV 장비 구매 자금 지원까지 제안했다는 보도 ■ 엔비디아, IREN⁠에 최대 21억 달러 투자 추진. 양사는 최대 5GW 규모 AI 인프라 구축 협력 예정. 향후 5년간 IREN 주식 최대 3,000만 주를 주당 70달러에 매입 가능한 권리 확보 ■ AMD, Instinct MI350P PCIe GPU 공개. 약 4년 만의 PCIe 기반 Instinct 제품, AI 추론 워크로드 겨냥 감사합니다.

[삼성 문준호의 반.전] 2026년 5월 7일 주요 테크 뉴스 ■ Arm, 실적 및 가이던스 컨센서스 상회. AGI CPU 출시 당시 언급했던 10억 달러 규모 수요를 충족할 수 있는 캐파는 확보했지만, 추가적인 10억 달러 주문에 대한 공급 능력은 아직 미확보 ■ Corning과 엔비디아, AI 데이터센터용 광통신 제품 생산 확대 위해 협력 발표. Corning, 미국 내 광통신 생산 캐파 10배 확대 및 광섬유 생산능력 50% 이상 증설 계획 ■ SpaceX, 텍사스에 Terafab 건설 위해 초기 550억 달러를 투자하는 계획을 제안. 자체 GPU를 제조하겠다는 계획도 명시 ■ Infineon, AI 데이터센터용 전력 공급 솔루션 수요 급증과 자동차 주문 증가에 힘입어 FY2026 연간 가이던스 상향 조정 ■ TSMC, Central Taiwan Science Park 내 Fab 15A 기존 28/22nm 중심 라인을 4nm 생산 가능 팹으로 전환. Phase2 1.4nm(N14) 팹 건설도 예상보다 빠르게 진행 중. 시험 생산은 빠르면 2027년 3분기 가능성, 양산 목표는 2028년 하반기 감사합니다.

[반.전] AMD: CPU도 AI입니다 - 1Q26 review 안녕하세요. 삼성증권 문준호의 ‘반도체를 전하다’입니다. AMD가 실적 발표 후 시간 외 15% 넘게 급등 중입니다. CPU 모멘텀이 숫자로 확인되며 폭발적으로 반영되고 있습니다. 동사는 1분기에 계절적 비수기 영향과 중국향 매출 감소에도 불구하고, 성수기인 4분기 수준의 실적을 기록했습니다. 서버 CPU 하나만으로요. 2분기 전망도 컨센서스를 상회했습니다. 서버 CPU 매출액만 전년 동기 대비 70% 넘게 급증할 전망이라고 합니다. 특히 중장기 서버 CPU 시장 전망을 2배로 상향한 점이 킥이었습니다. 인텔처럼 AI 시스템 내 GPU 수 대비 CPU 수 비중이 확대되고 있음을 강조했습니다. 하반기부터는 GPU 모멘텀도 다시 부각될 전망입니다. 3분기부터 MI450/Helios 랙 초도 물량이 출하되기 시작하여, 4분기부터 매출액이 급증할 예정이기 때문입니다. 물론 시간 외 기준으로는 동사도 한달 사이 2배 넘게 올랐기에 밸류에이션이 막 매력적이라고 보기는 어렵습니다. 하지만 다른 CPU 경쟁사들은 더합니다. 그나마 CPU 테마 내에서는 높은 밸류에이션을 급증하는 이익으로 정당화하기 가장 쉬운 종목이기에, 단기 주가 급등에도 주목할 필요가 있습니다. 세부 실적과 가이던스는 아래 보고서를 참고해 주시기 바랍니다. 감사합니다. AMD 1Q26 review 보고서: https://bit.ly/3OZGYwm (2026/05/06 공표자료)

[삼성 문준호의 반.전] 2026년 5월 6일 주요 테크 뉴스 ■ 루멘텀, FY4Q26 가이던스 매출액 9.6억–10.1억 달러 (컨센서스 9.08억 달러 상회), EPS 2.85–3.05달러 (컨센서스 2.68달러 상회) ■ 슈퍼마이크로, FY4Q26 가이던스 매출액 110억–125억 달러 (컨센서스 110.7억 달러 상회), EPS 0.65–0.79달러 (컨센서스 0.55달러 상회) ■ 앤트로픽, 향후 5년간 구글 클라우드에 2,000억 달러를 지출하기로 약정 ■ 인텔, 미국 오리건 공장과 베트남 중심으로 EMIB 캐파 확대를 가속화 ■ 어플라이드 머티어리얼즈, ASMPT NEXX 1.2억 달러에 인수. 패널 레벨 첨단 패키징 포트폴리오 확대 ■ JSR, TSMC에 EUV 포토레지스트 공급 위해 대만 첫 생산 공장 설립 추진 ■ 애플, iOS 27에서 텍스트 및 이미지 생성, 편집과 같은 작업에서 외부 AI 모델 선택 기능 도입 예정 ■ 메타, Muse Spark 모델을 기반으로 한 에이전틱 AI 어시스턴트 개발 추진 ■ Flex, 기존 제조 사업과 별도로 클라우드 및 전력 인프라 사업부를 분사해 2027년 초까지 별도의 상장 계획 감사합니다.

[삼성 문준호의 반.전] AMD 실적/가이던스 요약 ■ FY 1Q26 실적 - 매출액 102.53억 달러 : +38% y-y, flat q-q : 컨센서스 98.98억 달러 상회 - Data Center 매출액 57.75억 달러 : +57% y-y, +7% q-q : 컨센서스 56.30억 달러 상회 - Client 매출액 28.85억 달러 : +26% y-y, -7% q-q : 컨센서스 27.21억 달러 상회 - Gaming 매출액 7.20억 달러 : +11% y-y, -15% q-q : 컨센서스 6.41억 달러 상회 - Embedded 매출액 8.73억 달러 : +6% y-y, -8% q-q : 컨센서스 8.79억 달러 부합 - Non-GAAP 매출총이익률 55.4% : 컨센서스 55.2% 상회 - Non-GAAP EPS 1.37 달러 : +6% y-y, -8% q-q : 컨센서스 1.29 달러 상회 ■ FY 2Q26 가이던스 - 매출액 112억 달러 ±3억 달러 : 중간값 기준, +46% y-y, +9% q-q : 컨센서스 105.41억 달러 상회 - Non-GAAP 매출총이익률 56% : 컨센서스 55.6% 상회 감사합니다.

삼성전자 1Q26 Review - 공급의 문은 오히려 좁아진다 [삼성증권 반도체, IT/이종욱] - 2Q OP 81.2조원, 26년 OP 341조원 추정. - 26년 P/B 2.9배(ROE 47%) 적용하여 목표주가 30만원으로 상향 실적 컨퍼런스콜에서 삼성전자의 메시지와 저희가 느낀 점을 요약해 보았습니다. 1. 수요 대비 공급 부족 현상은 오히려 심화되고 있다고 언급 AI 고객사의 선점 전략은 확고한 반면 생산성 둔화, HBM 전환으로 인한 생산 능력 잠식, 클린룸 부족 등 공급 측 제약 요건은 개선되지 않았다. 2. LTA 확대를 언급 우리는 삼성전자가 LTA 계약이 갖는 가격 상승 한계를 보완하기 위해 계약 가격에 프리미엄을 높이는 한편 잔여물량의 쇼티지 심화를 활용할 것이라고 판단한다. 이 경우 동사의 blended ASP 상승률은 경쟁사를 상회할 가능성이 높다. 3. HBM의 수익성이 범용디램 대비 낮지만 HBM 확대는 전략적으로 불가피하다고 언급 HBM4 위주로의 제품 믹스 개선과 27년 HBM 가격 인상을 통해 수익성을 보완하겠다고 밝혔다. Tier2 고객 비중이 높은 삼성전자의 이익이 경쟁사를 상회할 수 있다. 범용 디램의 생산 증가가 경쟁사보다 떨어지는 것을 감내해야 하는데 이것 역시 공격적인 가격 인상으로 보완할 수 있다. 4. CPO의 하반기 양산을 언급 파운드리에서는 손실 규모보다 선단공정 레퍼런스가 중요하다. CPO의 매출 비중은 미약하나 선단공정과 패키징 기술 검증 차원에서 중요한 이정표다. 향후에도 비슷한 관점에서 AI 반도체 추가 수주 여부가 핵심 변수이다. 5. 스마트폰의 원가 부담이 가중된다고 언급 DX부문은 당분간 이익 방어가 필요한 시기이다. 단기 이익 하락은 불가피하지만, AI 디바이스와 로보틱스 등 향후 잠재 성장 동력을 보유하고 있다. 현재와 같이 이익 지속성이 중요해지는 국면에서는 삼성전자의 분산된 이익 포트폴리오도 밸류에이션에 긍정적으로 작용할 수 있다. 삼성전자의 투자 포인트는 얼마나 더 벌 것인가에서 얼마나 오래 벌 것인가로 이동하는 중. 이에 따라 이익 모멘텀의 종료를 걱정하는 사람들이 많습니다. 하지만 현재 주가는 2026년 P/E 5.7배, 2027년 P/E 4.7배 수준에 불과하며 이 밸류에이션에서는 높은 이익이 얼마나 오래 유지될 수 있는지를 보여주는 것만으로도 충분한 주가 상승 동력이 될 수 있습니다. 보고서 링크: https://bit.ly/3P2nPKa 감사합니다. (2026/5/4 공표자료)