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[삼성 문준호의 반.전] 2025년 8월 25일 주요 테크 뉴스 ■ 엔비디아, H20 칩 작업 중단을 폭스콘, 삼성전자, Amkor 등 협력사에 요청. 엔비디아는 "우리는 시장 상황에 대응하기 위해 공급망을 지속적으로 관리한다"고 밝힘 ■ 젠슨 황, Rubin 시험생산 임박 속 대만 TSMC 방문. Rubin 플랫폼은 올해 10월 TSMC에서 시험생산에 들어가며, 최종 설계 완료는 2026년 3월, 양산은 2분기에 본격 시작될 예정 ■ 미국 정부, 89억 달러 규모의 지분 투자로 인텔 지분 9.9%를 확보. 이번 투자는 인텔에 이미 배정된 CHIPS 보조금 중 미집행분 57억 달러와 Secure Enclave 프로그램 자금 32억 달러를 활용해 집행 ■ 미 상무부, TSMC와 마이크론으로부터 지분을 확보할 계획이 없다고 밝힘. 이미 미국 내 투자를 늘렸거나 늘리고 있는 기업은 예외가 될 것 ■ 애플, 구글 Gemini AI를 활용한 Siri 개편 논의 중 ■ 바이두 칩 설계 자회사 쿤룬신, 차이나모바일 협력사로부터 10억 위안 규모 주문 확보. 엔비디아 CUDA 플랫폼과 호환되는 AI 칩을 H3C 테크놀로지 및 ZTE 등에 공급할 예정 감사합니다.