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[삼성 문준호의 반.전] 2025년 9월 22일 주요 테크 뉴스 ■ 오라클, 메타와 200억 달러 규모 AI 클라우드 컴퓨팅 계약 논의 중 ■ TrendForce, 10월 DDR5 계약가 10–15% 상승, 현물가 15–25% 상승 전망. DDR4 계약가 10% 이상, 현물가 15% 이상 상승 예상 ■ Phison, 일부 고객을 대상으로 약 10% 인상된 가격으로 NAND 견적을 재개 ■ OpenAI, 자사의 첫 소비자용 하드웨어 제품을 제조하기 위해 Luxshare와 계약 체결. 2026년 말 또는 2027년 초 출시를 목표. Luxshare 외에도 Goertek 등 애플 부품 공급업체들도 참여 가능성 ■ 화웨이, 차세대 AI 칩용 SiC 냉각 기술 특허 공개. 현재 실리콘 인터포저를 SiC로 대체할 가능성 ■ STMicro, 프랑스 공장에 DCI 방식의 패널레벨 패키징 파일럿 라인 구축 계획. 2026년 3분기 가동 예정 감사합니다.