Post #1069

[삼성 문준호의 반.전] 2025년 9월 24일 주요 테크 뉴스 ■ 화웨이, Atlas 950 슈퍼팟과 Atlas 960 슈퍼클러스터 공개. Ascend NPU 카드 100만 개 탑재 ■ 화웨이, '유니파이드버스' 인터커넥트 프로토콜을 활용해 최대 1만5488개의 AI 칩을 연결할 계획 ■ OpenAI-오라클-소프트뱅크, Stargate 프로젝트의 일환으로 미국 내 다섯 곳에 새로운 AI 데이터센터 설립 계획을 발표 ■ 텍사스 애빌린에서 진행 중인 오라클–OpenAI 확장 프로젝트 및 CoreWeave와의 협력 사업은 향후 3년간 Stargate의 데이터센터 총 용량을 약 7GW로 확대하고, 누적 투자 규모를 4,000억 달러 이상으로 늘릴 것 ■ TSMC, 내년에 모바일 칩이 2nm 공정에 진입하며, N3E 공정 대비 N3P 웨이퍼 가격이 20% 상승. 2026년 2nm 전환 시 가격은 50% 이상 인상될 것 ■ 미디어텍, 전장향 등 일부 칩을 TSMC의 애리조나 공장에서 생산하는 방안을 검토 중 감사합니다.