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[삼성 문준호의 반.전] 2025년 11월 3일 주요 테크 뉴스 ■ 젠슨 황, 블랙웰 칩을 중국에 판매하길 희망하지만 결정은 트럼프 대통령에게 달려 있다고 발언 ■ 삼성, 엔비디아와 협력해 5만 개 이상의 GPU가 탑재된 AI 메가팩토리를 구축. HBM4, HBM3e, GDDR7, SOCAMM2 등 차세대 메모리와 파운드리 서비스를 공급하는 전략적 파트너십을 체결 ■ 한국 내 엔비디아 GPU 보급 규모가 기존 6.5만 개에서 32만 개로 확대될 전망 ■ AWS, Trainium3을 2026년 초 양산할 예정이며, 대형 고객뿐 아니라 중견 기업들의 수요도 빠르게 확산 중 ■ AWS, 미국 내 Project Rainier AI 클러스터에 50만 개 이상의 Trainium2 칩을 가동 중이며, 올해 말까지 100만 개 이상으로 확대될 계획 ■ 네덜란드 반도체업체 Nexperia, 중국 둥관 공장에 대한 웨이퍼 공급을 대금 미지급 문제로 중단. 유럽 완성차 업체들의 생산 차질 우려 확산 감사합니다.