TGTGInsighttelegram intelligenceLIVE / telegram public index
← [삼성 문준호의 반도체를 전하다]
[삼성 문준호의 반도체를 전하다] avatar

TGINSIGHT POST

Post #1131

@globaltechmoon

[삼성 문준호의 반도체를 전하다]

조회수1,410게시물 조회수
게시됨11월 9일2025. 11. 09. PM 10:04
내용

게시물 내용

[삼성 문준호의 반.전] 2025년 11월 10일 주요 테크 뉴스 ■ 메타, 향후 3년간 미국 내 6,000억 달러 투자 계획 발표 ■ 젠슨 황, TSMC 행사에서 최첨단 블랙웰 칩에 대한 수요가 매우 강하다고 언급. 엔비디아는 GPU뿐만 아니라 CPU, 네트워킹, 스위치 등 블랙웰과 관련된 칩이 매우 많다고 발언 ■ 웨이저자, 정확한 수량은 비공개이나 엔비디아가 웨이퍼를 요청했다고 발언 ■ 젠슨 황, 중국에 블랙웰 칩을 판매하기 위한 적극적인 논의는 없다고 발언 ■ 약 20개 은행으로 구성된 컨소시엄이 미국 뉴멕시코주에서 추진 중인 Oracle 연계 데이터센터 캠퍼스 건설 프로젝트를 위해 총 180억 달러 규모의 PF 대출을 제공 ■ TSMC, 2026년부터 5nm 이하 공정 가격 8–10% 인상 통보 ■ 구글, 7세대 TPU ‘Ironwood’ 공개. TPU v5p 대비 최대 10배 향상된 피크 연산 성능, 전 세대인 TPU v6e(Trillium) 대비 4배 이상의 효율 향상 (훈련 및 추론 모두), 192GB의 HBM3E 메모리를 탑재 ■ AMD, 최근 SEC 공시에서 인텔과 엔비디아의 공동 칩 개발 계획이 자사 사업에 부정적 영향을 미칠 수 있다고 명시 감사합니다.