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[삼성 문준호의 반.전] 2025년 12월 29일 주요 테크 뉴스 ■ 인텔, 14A·18A 기반 2.5D/3D 패키징으로 최대 16개 컴퓨트 타일, 24개 HBM5를 집적한 12× reticle 사이즈의 초대형 멀티칩렛 콘셉트 공개 ■ TSMC, 토요일 27년 만의 최강 지진(규모 7.0)에도 공장 피해 없이 안전 프로토콜에 따른 일시 대피 후 정상 재가동 ■ Elon Musk, xAI가 5년 내 전 세계 AI 컴퓨트 총합을 상회할 것이라 주장 ■ 한국화웨이, 내년 Ascend 950을 국내 공식 출시할 예정 ■ AI 메모리 수요 급증으로 2026년 글로벌 DRAM 웨이퍼 캐파의 약 20%가 AI향으로 할당 감사합니다.