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[삼성 문준호의 반.전] 2026년 1월 16일 주요 테크 뉴스 ■ 미국, 대만이 상호관세 15% 인하를 조건으로 총 5천억달러 규모의 대미 투자에 합의. 러트닉 장관은 TSMC의 미국 캐파가 두 배가 되는 것이라 설명 ■ OpenAI, 내부 코드명 ‘Sweetpea’로 불리는 전용 AI 이어버드를 개발 중. 2nm Exynos 칩 채택 가능성 ■ OpenAI, 또 다른 소비자 기기 Gumdrop도 개발 중. 별도의 디스플레이는 탑재되지 않으며, 펜과 유사한 형태를 띠며 크기는 애플 iPod Shuffle 정도 ■ OpenAI, TSMC N3 공정 기반 자체 AI ASIC ‘Titan’을 2026년 말 출시, 2세대는 A16 공정으로 계획 ■ 오라클 채권 보유자들은 AI 인프라 구축을 위해 필요한 대규모 추가 채권 발행 관련 내용을 공개하지 않아 손실을 입었다면서 집단 소송을 제기 ■ Blackstone, 독일 리페탈에 최대 46.5억달러 규모 데이터센터 투자를 검토 감사합니다.